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大盤解析
CPI意外降溫，費半領軍反攻
今日美股主線清晰：6月CPI年增率僅3.5%，遠低於市場預期的3.8%，也大幅低於5月的4.2%，通膨壓力明顯緩解，市場對聯準會近期再升息的憂慮迅速消退，債券殖利率下滑，風險資產全面迎來買盤。費城半導體指數（SOXX）飆漲2.54%，收在12,66

博通（Broadcom，美股代號AVGO）今年股價年初至今落後大盤，摩根士丹利昨日發報告點名原因：市場擔心聯發科（MediaTek）靠Google TPU（張量處理器，Google自研AI晶片）設計案搶走博通份額。摩根士丹利分析師直接喊話，博通在TPU的市占約80%，聯發科最多拿到15至20%，不會

Arm Holdings（安謀，全球最大行動晶片架構授權商）昨日股價單日收跌5.96%，報281.17美元。導火線是滙豐(HSBC)將評等從「買進」降至「持有」，理由直指一個結構性問題：Arm沒有自己的晶圓廠。問題是，這個「沒有自己的廠」到底有多致命？HSBC降評的核心不是需求，是產能卡關Arm的商

AMD（超微半導體）獲美國政府批准，可向中國企業銷售H200等級的先進AI晶片。中興通訊（ZTE）旗下的康訊電信與伺服器廠商Maginfra，是這波獲准名單中的具體買家。問題是：這道門開了多大，還會不會再關？出口管制鬆了一條縫，不是全開2025年以來，美國對AI晶片的出口管制持續收緊，H100等級以

ASML即將公佈第二季財報，市場預期營收年增31.5%，股價今年已上漲近65%。 .badgeprice-container {
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ASML即將公佈第二季財報，預計營收將大幅成長31.5%，受益於AI及記憶體晶片需求上升。 .badgeprice-container {
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隨著SK hynix和三星電子的股價回升，記憶體及AI相關股票於週二強勁反彈，投資者對零售通脹報告及油價上漲作出評估。 .badgeprice-container {
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近期市場高度關注先進封裝與矽光子技術發展，其中台積電(TSM)的產能擴充進度成為供應鏈的關鍵指標。最新數據顯示，受惠於AI晶片需求強勁，(TSM)的晶圓上晶片堆疊封裝(CoWoS)產能至2026年皆已售罄，目前交期長達52至78週，預訂更已延伸至2027年。為此，公司正積極擴產，目標至2026年底將

在SK hynix和三星電子的回升帶動下，記憶體及AI相關股票於週二早盤強勁反彈，結束了前一日的賣壓。 .badgeprice-container {
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臺灣聯電在新加坡成功量產首批矽光子晶圓，以應對日益增長的高速光互連需求，並預計未來將推出12吋平臺供客戶開發。 .badgeprice-container {
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