朱家泓-技術分析

東台(4526)轉型為半導體設備整合商傳統工具機廠東台(4526)，在 10/20～10/22 參加「TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會」，展出CCD 高精度鑽孔機，鎖定 AI 伺服器板與 IC 載板製造需求，成功轉型為半導體設備整合商。 公司表示目前半導體相關業務比重已達到 4

TPCA Show 2026 開展，資金聚焦 PCBTPCA Show 2026 正式於 2026/10/20 開展，是全球 PCB、載板及電子組裝產業年度最具代表性的專業盛會。廠商從材料端的銅箔基板、玻纖布，一直到中間的製程設備、載板，還有後端封裝與檢測都有參與，引發市場資金聚焦 PCB 產業。

網路安全是 AI 下一個重要商機Nvidia 執行長黃仁勳近期高喊，「網路安全」是 AI 下一個重要商機，主因隨著 AI 協助自動撰寫程式碼，軟體漏洞產生的速度加快，駭客利用漏洞與企業修補漏洞的攻防節奏也大幅加速，因此企業必須轉向依賴 AI 工具來即時偵測軟體漏洞、預測攻擊並進行自動防禦。 台灣資安

AI 晶片對訊號傳輸耗損要求嚴格，帶動 CCL 規格升級受惠全球 AI 伺服器與 HPC 需求爆發，由於 AI 晶片對訊號傳輸速度、耗損、散熱要求極高，傳統材料已不敷使用，市場大量轉向高單價、高毛利的高階超低損耗材料，使高階 CCL 價值量較傳統伺服器翻了數倍。 然而全球具備高階技術的一線大廠產能相

嘉晶(3016)跨入 AI 伺服器電源、矽光子巨大商機嘉晶(3016)近期召開法說會，釋出營運展望大利多。在 AI 伺服器方面，隨著功耗持續攀升，電源管理架構對高耐壓、散熱能力要求同步提高，帶動高階 PMIC、Power MOSFET 需求增加，同步推高客戶對於 8 吋矽磊晶的需求。 除此之外，公司

中砂(1560)受惠台積電先進製程鑽石碟需求爆發隨著台積電(2330)先進製程持續演進，尤其 2 奈米量產規模不斷擴大，且後續還有更先進的A16、A14 製程也將陸續導入，帶動相關供應鏈同步向上。 中砂(1560)是台積電(2330)重要供應鏈之一，主要提供「鑽石碟」產品，是半導體晶圓製造中的CMP

恩德(1528)轉型成功，跨入 AI 伺服器設備業務恩德(1528)近年轉型成功！近年從過往的生產木工機械與 PCB 設備，逐漸跨入半導體 AI 供應鏈體系。2026 年成功以 PCB 成型機、PCB 鑽孔機布局 AI 伺服器產業，尤其是 AI 伺服器視覺檢測設備已經正式開始出貨，公司預期 2026

玉山金(2884)公告前 8 月獲利成長 20% 並創新高玉山金(2884)最新公告 8 月自結獲利，單月稅後純益達35.9 億元，累計全年則為 280.4 億元，年增率高達 20.3%，並創下歷史同期新高，累計 EPS 則為 1.73 元。 其中，主要成長來源是玉山證券，前 8 月獲利成長了 14

中揚光(6668)積極轉型營運結構跨入 CPO領域近期許多光學鏡頭廠紛紛跨入 CPO(共同封裝光學)領域，包含大立光(3008)切入 FAU(光纖陣列單元)、玉晶光(3406)切入 V 型槽、光纖插芯、稜鏡、準直器等。 而中揚光(6668)近年也不斷將營運結構朝高附加價值產品轉型，包括車用、無人機、

中東衝突延續，貨櫃運價指數飆高近期全球「貨櫃運價指數」再度飆高！主因中東衝突延續，導致荷姆茲海峽依然面臨封鎖危機，導致船舶繞道南非好望角逐漸成為常態，拉長了整體航程，並降低船舶周轉效率。 同時巴拿馬運河因降雨不足、水位偏低，讓部分船舶減載通行。再加上近期亞洲颱風頻繁成形，港口作業時間相較過往明顯拉長