受惠於AI伺服器、HBM及先進封裝需求爆發，半導體設備廠弘塑(3131)接單量激增。公司指出，今年前五月合併營收達26.91億元，年增15.8%，目前接單規模已逾去年全年水準。由於客戶下單來得又急又快，弘塑(3131)現有產能僅能滿足全球客戶約三分之一的訂單，交機期拉長至一年以上，接單能見度更直達2030年。

為解決產能瓶頸，弘塑(3131)積極啟動以下應對策略：

1. 擴大外包比例：尋找具規模的專業設備廠商合作，涵蓋濕製程與乾式設備，以縮短機台交期。
2. 擴充人力與據點：短期增聘百人並計畫引進移工；同時考慮在東南亞與美國亞利桑那州設立服務據點以就近服務客戶。
3. 拓展新產品線：面板級封裝與3D混合鍵合設備今年將陸續出貨，看好明後年將有顯著成長。

法人研究部評估，在先進封裝持續成長的背景下，看好其今明兩年營收獲利將呈雙位數成長，並預估2026與2027年EPS表現亮眼，部分市場預測其目標價區間落在3,980元至4,200元。

電子上游-IC-半導體設備｜概念股盤中觀察

AI與先進封裝紅利外溢，半導體設備族群買氣增溫，盤面上資金持續進駐具備產能擴充題材的相關概念股。

矽科宏晟(6725)

專注於半導體廠務化學品供應系統建置。今日目前漲幅達9.88%，盤中買盤極為積極，大單買入量顯著大於賣出，買方力道強勁。

創控(6909)

主要提供半導體氣體微型監測系統及相關解決方案。目前股價上漲9.94%，盤中數據顯示買方力道集中，資金進駐跡象明顯。

辛耘(3583)

國內半導體濕製程設備及晶圓再生領導廠商。今日目前漲幅7.01%，大單買賣力道偏向買方，顯示市場對其先進封裝訂單滿載題材給予正面回應。

萬潤(6187)

專攻半導體先進封裝及被動元件自動化設備。目前股價上揚5.63%，盤中交投熱絡，大戶買進力道明顯壓過賣方，量能維持中性偏多。

均華(6640)

主打半導體先進封裝晶片黏結及挑揀設備。今日目前上漲5.53%，盤中大戶買賣超呈現專向累積，整體格局偏向樂觀。

先進封裝需求帶動弘塑(3131)等半導體設備廠迎來訂單爆發期，能見度大幅延長。然而，投資人後續需密切留意各廠產能擴充的實際進度，以及缺工問題是否會遞延設備驗收與營收認列，這將是觀察相關類股財務表現的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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