弘塑(3131)

聯電(2303)10/28法說會交出亮眼成績：第三季營收創歷史次高、晶圓出貨刷新紀錄，產能利用率達92%，更預告2027年晶圓平均售價（ASP）有望年增10%。但隔日股價卻重挫跌停，外資單日賣超近13萬張。明明本業獲利仍在改善，為什麼市場沒有買單？關鍵可能藏在同一場法說揭露的另一面：未來數年折舊與原

HBM法人買超47億三檔分歧（示意圖，AI 生成）HBM族群10月29日8檔全跌，據CMoney統計，截至2026/10/29收盤，平均跌幅1.91%，但法人合計仍買超47.6億元。三檔同樣有投信買盤的焦點股裡，南亞科的價格與籌碼相對一致，弘塑、萬潤則還在修正區間。同樣有法人買盤，股價強弱卻沒有同步

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝與測試需求點火
台股盤中半導體設備族群強勢表態，類股整體勁揚 4.95%。受惠於 AI 晶片出貨暢旺帶動先進封裝與測試產能持續吃緊，買盤積極進駐設備供應鏈，推升整體族群成為盤面人氣焦點。
🔸指標股全面開花，高價與中小型設備廠同步走揚
觀察個股表現，

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐
台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與測試介面題材的指標股，反映出AI晶片需求延續帶動的設備拉貨動能，仍是支撐族群續航的核心力道。

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤
今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、倍利科等同步走揚，吸引市場資金目光。
🔸個股多空交錯，設備廠評價面臨檢視
不過，

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇
玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整體族群氣勢，隱含市場對部分高價供應鏈的短線籌碼調節力道仍在。
🔸個股表現分歧，中釉亮燈

🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多
台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均逾7%，鴻勁、雍智科技同步走弱，僅少數如意德士、瑞耘逆勢小紅，整體盤面呈現全面性拉回。

台積電營收提前報喜，法說會真正的考題才要開始。台積電(2330)第三季營收達1兆4,942.43億元，超越原先財測上緣，10月15日法說會的關鍵，已不只是營收表現，而是全年展望能否再次上修、2奈米及海外廠成本稀釋下毛利率能守住多少，以及未來資本支出是否持續擴大。本文整理法說會五大觀察重點，並延伸至先

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣
台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極敲進，推動整體族群走出一波明顯的向上行情。
🔸指標個股集體表態，創控亮燈漲停最吸睛

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區
台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技也同步走弱，僅長華力守紅盤，整體呈現量縮整理格局。
🔸短線技術面面臨獲利回吐，資金轉趨