弘塑(3131)

受惠於AI伺服器、HBM及先進封裝需求爆發，半導體設備廠弘塑(3131)接單量激增。公司指出，今年前五月合併營收達26.91億元，年增15.8%，目前接單規模已逾去年全年水準。由於客戶下單來得又急又快，弘塑(3131)現有產能僅能滿足全球客戶約三分之一的訂單，交機期拉長至一年以上，接單能見度更直達2

受惠AI引爆半導體先進封裝產能需求，半導體濕製程設備廠弘塑(3131)迎來強勁成長動能。近期公司於股東會指出，客戶訂單需求強烈，現有產能僅能滿足約三分之一至四分之一的訂單總量，接單能見度已達2030年。為因應龐大需求，弘塑積極擴大外包規模、增聘人力並擴充產能。重點發展項目與營運展望：面板級封裝(PL

在今天的台積電(2330)股東會上，魏哲家說了一句讓全場大笑卻充滿深意的話：「到了七八十歲，有個機器人傭人比靠配偶好」。這句話聽起來像個幽默的段子，但背後的訊號很明確：魏哲家在股東會正式點名機器人，是 AI 從雲端走向實體世界之後，確定性最高的下一個應用方向。過去市場炒作機器人往往偏向題材，但今天由

🔸半導體設備族群下跌，市場風險情緒影響顯著
電子上游-IC-半導體設備類股今日盤中表現疲弱，整體類股跌幅達 3.75%，明顯受到大盤與科技股修正壓力拖累。儘管部分個股如雍智科技、矽科宏晟逆勢小漲，但盤面上多數指標股如萬潤、倍利科、竑騰等均面臨較大賣壓，跌幅甚至超過 5% 或更多，顯示市場對高

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中亮燈漲停強攻弘塑(3131)盤中漲幅達9.95%，股價來到3425元，攻上漲停板，買盤相當積極。今日上攻主因聚焦公司啟動庫藏股，自5月26日起預計買回60萬股、價格區間介於2100至4000元，對股價形成實質託底與信心強化；輔以市場延續先進封裝、3D封裝與面板級封裝

弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁，今年業績持續增長半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會，指出客戶明、後年需求非常強勁，成長最快領域為3D封裝，占明後年營收比重將顯著提升，今年業績應持續增長。弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。先進封裝與記憶體應

弘塑(3131)獲邀參加櫃買AI產業鏈業績發表會櫃買中心本周接續推出多場業績發表會，弘塑(3131)獲邀參加26日「AI產業鏈」主題場次，與穩懋、耕興共同向投資人說明財務及業務情形。發表會聚焦AI供應鏈動能櫃買中心表示，AI應用從雲端到終端裝置全面升級，推升運算需求並帶動供應鏈成長，台灣第1季GDP

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

🔸電子中游-儀器設備工程族群盤中震盪，設備股逆勢強漲揭示資金分流效應。
電子中游-儀器設備工程族群今日盤中呈現明顯分歧，整體類股雖下挫3.15%，然而部分個股卻逆勢勁揚。德律、美達科技、雷科、東捷等股強勢攻上漲停板，漢科、陽程也大漲逾6%。與此同時，權值股致茂、弘塑則重挫逾6-7%，顯示市場

🔸電子中游-儀器設備工程族群盤中震盪，設備股逆勢強漲揭示資金分流效應。
電子中游-儀器設備工程族群今日盤中呈現明顯分歧，整體類股雖下挫3.15%，然而部分個股卻逆勢勁揚。德律、美達科技、雷科、東捷等股強勢攻上漲停板，漢科、陽程也大漲逾6%。與此同時，權值股致茂、弘塑則重挫逾6-7%，顯示市場