精材(3374)

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，龍頭股壓力大
今日盤中電子上游-IC-封測族群表現疲弱，整體類股重挫5.06%，跌幅在電子族群中相對顯眼。觀察盤面，龍頭日月光投控（-6.77%）領跌，其跌幅擴大明顯拖累整體封測類股氣勢。即便二線封測廠如頎邦、南茂、欣銓、力成等也普遍下挫逾4%，顯示賣壓沉重

🔸精材(3374)股價上漲，短線多頭買盤延續精材(3374)盤中漲幅約2.93%，報492.5元，股價續維持強勢格局。今日走勢主要延續先前第三代半導體與晶圓測試題材熱度，加上公司近期營收連月成長、創高背景下，市場將其視為電子中上游強勢代表之一。配合先前外資與投信連續加碼，以及主力近一段時間明顯偏多

大盤方向：偏多，選擇「多方策略」個股讓我們回到 2026/8/27，觀察加權指數日K 線圖，股價同時站上 20MA 與 100MA，代表盤勢為多方格局，因此可以選擇「多方策略」。 在 2026/8/27 收盤後，先利用「長線聚寶盆 PLUS」，選出精材(3374)這檔股票，同時又在隔一個交易日 20

收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析上週五（4）非農飆升至 16.2 萬人，遠高於市場預期與前值，推升升息預期，一度導致股市觀望，但川普再度發言干預，表示不降低利率，美國將停止與多國的貿易。令股市收復原本失土，上週五（4）費半強彈，一舉搶回 5 日、10 日線，今（7）日

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材再引買氣。
電子上游-IC-封測族群今日盤中表現亮眼，整體類股勁揚超過4.57%，多檔個股漲幅領先大盤。其中，精材、精測、日月光投控、京元電子等指標股紛紛強勢表態，漲幅皆逾5%。這波漲勢主要受惠於AI產業持續蓬勃發展，帶動先進封裝需求預期高漲，投資

🔸精材(3374)股價上漲，盤中亮燈漲停突圍「三優」買盤聚焦精材(3374)股價上漲，盤中漲幅9.88%、報價472.5元，亮燈漲停。今日走勢主軸來自市場對「基本面佳、技術多頭、法人買超」三優結構的延續認同，加上前幾日已被資金點名為中小型電子權值、多頭聚焦標的，吸引追價買盤湧入。配合上半年營收連續

🔸精材(3374)股價上漲，盤中上漲6.13%至424.5元精材(3374)盤中股價來到424.5元，上漲6.13%，在昨日震盪後買盤明顯迴流。今日走強主因仍圍繞在晶圓測試業務與8吋、12吋新專案量產帶來的營運成長想像，7月自結獲利與月營收創高，強化市場對今明兩年獲利動能的信心。輔因則是臺積電與日

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，受惠AI先進封裝需求爆發。
封測族群今日表現亮眼，整體類股盤中漲幅逾4%，多檔個股如穎崴、京元電、精測、日月光投控等皆呈現強勁上攻態勢。市場資金明顯看好AI晶片需求持續增溫，尤其HPC與AI應用推動CoWoS等先進封裝訂單需求水漲船高，帶動相關供應鏈廠商受惠程

🔸精材(3374)股價上漲，盤中維持強勢表態精材(3374)盤中上漲6.35%，報410.5元，續站高檔區間，顯示短線買盤動能仍在盤面上佔優勢。股價走強主因來自近期封測與晶圓測試族群受半導體景氣回溫與國際大廠擴大委外測試訂單題材加持，加上精材與臺積電生態鏈關聯度高，市場將其視為測試訂單外溢的受惠股

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，權值股帶頭重挫市場信心
電子上游-IC-封測 族群今日表現疲軟，類股指數重挫逾5%，尤其日月光投控(2311)、京元電子(2444)等權值指標股同步下殺，成為拖累整體族群的主因。盤面上僅少數個股如精材(3374)、精測(6510)逆勢小漲，但無力挽回市場的悲