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半導體廢棄物處理大廠台鎔科技(6947)配合初次上市前公開承銷作業，預計於7月22日掛牌上市。為此，公司辦理現金增資發行新股11,793張，其中8,491張採競價拍賣方式承銷，投標期間為7月7日至7月9日，競拍底價訂為每股55元。台鎔科技(6947)目前實收資本額為9.4億元，長期深耕資源再生與廢棄
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半導體廢棄物處理大廠台鎔科技(6947)配合初次上市前公開承銷作業，預計於7月22日掛牌上市。為此，公司辦理現金增資發行新股11,793張，其中8,491張採競價拍賣方式承銷，投標期間為7月7日至7月9日，競拍底價訂為每股55元。台鎔科技(6947)目前實收資本額為9.4億元，長期深耕資源再生與廢棄
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