山太士(3595)

近期受惠於半導體先進封裝需求爆發，山太士(3595)成功從面板材料轉型，並打入台積電(2330)等晶圓代工大廠的供應鏈，帶動市場高度關注。面對先進製程中多晶片堆疊產生的翹曲問題，該公司提供低應力特種膜材與 Balance Film 解決方案，能有效吸收熱應力並抵消封裝變形。近期營運焦點包含以下項目：

半導體關鍵材料廠山太士(3595)近期展現強勁轉型成效，從傳統面板材料成功跨足高門檻半導體領域，並順利打入台積電等晶圓代工廠的先進封裝供應鏈。受惠於全球AI與高效能運算(HPC)需求爆發，山太士(3595)單月股價曾從1000元飆升至3000元關卡，單日更創下大漲40%的紀錄，成為市場關注焦點。根據

半導體展亮點與參訪分享本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負。SEMICON Taiwan 本屆SEMICON Taiwan聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、