先進封裝

【產業戰報】EUV領航，光罩傳送盒新規格+先進封裝載具接棒，英特爾與護國神山雙訂單在手，這一檔三引擎將推升獲利重返榮耀本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負

🔸HBM 族群上漲 2.44%，先進封裝買盤回神
台股盤中 HBM 族群展現抗跌力道，類股整體上揚 2.44%。主因在於全球 AI 伺服器與高效能運算需求維持高檔，市場對高頻寬記憶體供應鏈的關注度不減，吸引短線資金回流相關概念股，帶動整體族群交投增溫。
🔸創意強彈逾 3%，至上與志聖

2026-0913產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：美國PPI、CPI數據公布通膨數據黏性頑強，下週升息機率逼近九成！市場聚焦下週關鍵的9月利率決議！本週美國公布PPI通膨黏性頑強、油價破百美元引，下週升息機率增至近九成，引發市場震盪；週五CPI數據符合市場預期，市場消化兩天經濟數據後，三大指數全面止

🔸電子上游-IC-其他族群盤中下挫，驗證分析、測試介面股普遍弱勢
今日電子上游-IC-其他族群表現低迷，整體類股跌幅擴大至4.44%，顯示賣壓沉重。其中，半導體驗證分析大廠汎銓、宜特，以及測試介面股印能科技、易發等個股跌幅顯著，可能受到近期市場對電子股獲利了結，加上缺乏新題材刺激，導致股價普

【產業戰報】史上最大半導體展在台灣-隊長參展心得(2)

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI晶片需求拉抬先進封裝動能
今天FOPLP封裝概念股表現活躍，類股整體上揚3.43%。觀察指標股日月光投控漲幅達3.56%，力成、群創也各有近3%的漲幅，顯示市場資金正聚焦先進封裝領域。主要原因在於AI晶片對高效能運算（HPC）的需求持續增溫，帶動晶圓級扇出

🔸玻璃基板族群上漲，多檔個股表現強勢。
玻璃基板族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅達3.42%。多檔成分股如南電、蔚華科、群創、欣興等紛紛走揚，其中南電漲幅近8%，蔚華科也上漲逾4%。這波漲勢主要受惠於市場對玻璃基板在新興應用領域的期待，特別是先進封裝技術的發展，以及MicroLED等高階顯示器

【產業戰報】史上最大半導體展在台灣-隊長參展心得(1)SEMICON Taiwan 2026本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負。

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材再引買氣。
電子上游-IC-封測族群今日盤中表現亮眼，整體類股勁揚超過4.57%，多檔個股漲幅領先大盤。其中，精材、精測、日月光投控、京元電子等指標股紛紛強勢表態，漲幅皆逾5%。這波漲勢主要受惠於AI產業持續蓬勃發展，帶動先進封裝需求預期高漲，投資

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，先進封裝概念股領軍走強
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現亮眼，整體族群大漲4.71%，盤中多檔個股奮力向上，其中鴻勁、倍利科、雍智科技等漲幅居前。此波漲勢主要受惠於市場對先進封裝與高階製程設備需求持續看增，特別是AI應用擴展帶動新一輪資本支出潮，激