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業界指出,隨著GPU叢集功耗快速攀升,資料中心不只需要更多晶片,也需要更高效率的供電架構,由於AI整體電源架構大躍進,推升功率元件需求大開,IDM大廠部分功率元件產品交期已長達30周,伴隨全球成熟製程產能利用率普遍維持高檔,導致功率元件供應缺口難以填補,整體市場缺貨狀況恐更嚴重,
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業界指出,隨著GPU叢集功耗快速攀升,資料中心不只需要更多晶片,也需要更高效率的供電架構,由於AI整體電源架構大躍進,推升功率元件需求大開,IDM大廠部分功率元件產品交期已長達30周,伴隨全球成熟製程產能利用率普遍維持高檔,導致功率元件供應缺口難以填補,整體市場缺貨狀況恐更嚴重,
當市場資金仍聚焦在 AI、先進製程與高階晶片時,盤面結構其實已開始出現細微變化。除了主流電子族群持續吸金,一些過去沉寂的中游零組件,也逐步轉強,顯示資金正在往具備基本面支撐的方向擴散,行情不再只集中在單一主線。從近期產業動態來看,供需結構已經悄悄改變。訂單能見度拉長、交期延伸,加上原物料成本推升帶動
繼續閱讀...🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲,多檔個股表現亮眼
今日玻璃基板 E-Core Sys. 概念股普遍走揚,族群漲幅達到2.95%。其中,悅城衝上漲停,羅昇、盟立、鈦昇、辛耘等也都繳出3%至5%以上漲幅,展現族群熱度。市場預期,隨先進封裝需求增溫,尤其玻璃基板作為新世代載板的期待與
🔸玻璃基板 E-Core Sys.族群漲勢凌厲,先進封裝潛力受市場關注。
玻璃基板E-Core Sys.相關概念股今天盤中表現搶眼,類股漲幅高達4.44%。盟立一馬當先大漲近9.3%,上銀、辛耘等設備廠也同步勁揚逾4%,顯示資金對此族群的追捧。市場普遍看好玻璃基板在AI、HPC等先進封裝應用
🔸軍工族群震盪,部分個股逆勢走強
軍工族群今日呈現震盪走勢,類股指數雖下跌3.26%,但盤中可見多檔核心軍工概念股逆勢走強。其中IET-KY、龍德造船、全訊、事欣科等皆有不錯表現,與整體類股走勢形成對比。這顯示在整體市場承壓之際,資金仍聚焦於特定國防自主題材與具備實質訂單的個股,展現出族群內
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先前全球被動元件龍頭村田製作所(Murata Manufacturing)針對AI伺服器與高效能運算需求激增進行價格調整,已預示全球被動元件市場進入新一輪漲價周期,其中MLCC(積層陶瓷電容器)、電感與電磁防護元件將率先啟動調價;
進一步來看,村田此波漲價實質上抬升價格「天
🔸軍工族群今日逆勢上攻,地緣政治風險成主要推手。
今日台股盤勢震盪,但軍工族群卻一枝獨秀,整體類股勁揚3.19%,成為盤面吸金亮點。領頭羊全訊早盤即以逼近漲停之姿衝高9.89%,事欣科、致茂、IET-KY也同步大漲逾4%。就連國防自主指標股漢翔,亦穩健上攻2.01%。這波強勢表現,主要歸因於
收盤行情表(收盤行情表 資料來源:自製)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)三大法人買賣超(三大法人買賣超 資料來源:自製)(註 : 以上僅為數據揭露,無推介買賣之意,投資人須自負交易風險)一週國際大事與法說會日曆(一週國際大事與法說會日曆 資料來源:自製)(註 : 以
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