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🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群勁揚,多檔設備股同步表態
玻璃基板 E-Core Sys. 族群今日表現強勁,類股整體勁揚超過 5.45%,尤其多檔設備股如辛耘、鈦昇、天虹等盤中漲幅亮眼,辛耘甚至逼近漲停。主要推動力來自市場對先進封裝技術日益增長的需求,以及玻璃基板作為下一代高階封裝
🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,面板大廠跨界先進封裝引領風騷
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中大漲近6%,表現相當強勁。其中,群創挾其轉投資先進封裝領域的潛力,股價漲幅逼近7%,引發市場關注;封測龍頭日月光投控也上漲逾6%,顯示資金對先進封裝趨勢的認同。這波漲勢主要受惠於AI晶片對高階封裝需
美國時間5月5日盤後,全球AI晶片市場迎來重磅消息——超微半導體(AMD)公布2026年第一季財報,各項數據全面超越市場預期,消息一出,AMD盤後股價一度飆漲逾16%,創下歷史新高,震撼整個科技投資圈。這份財報不僅確立AMD在AI算力版圖的地位,更讓台灣相關供應鏈概念股未來受惠的想像空間大幅提升。台
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-其他 族群震盪走低,先進檢測與封裝概念股承壓
今天電子上游-IC-其他族群表現相對弱勢,整體類股下跌3.34%。其中,近期備受市場關注的半導體先進檢測與封裝相關個股成為主要賣壓來源,如汎銓重挫近一成、宜特跌逾5%,而閎康、印能科技也有所修正。這顯示市場對於前期漲幅較大的相關
🔸電子上游-IC-其他 族群震盪走低,先進檢測與封裝概念股承壓
今天電子上游-IC-其他族群表現相對弱勢,整體類股下跌3.34%。其中,近期備受市場關注的半導體先進檢測與封裝相關個股成為主要賣壓來源,如汎銓重挫近一成、宜特跌逾5%,而閎康、印能科技也有所修正。這顯示市場對於前期漲幅較大的相關
🔸電子上游-IC-封測族群強勢表態,AI 帶動先進封裝需求爆發。
盤中封測類股表現一枝獨秀,整體漲幅高達 7.55%,多檔指標股如京元電、日月光投控、力成、華泰等紛紛拉出漲停或接近漲停,漲勢凌厲。市場普遍認為,此波漲勢主要受惠於 AI 產業需求持續噴發,帶動高階封測、先進封裝技術訂單能見度提
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