NVDA

客戶彈性選擇台積電與英特爾先進封裝聯發科資深副總裁在台北受訪時表示，聯發科是目前市場上少數能同時支援台積電(TSM)以及英特爾(INTC)先進封裝技術的客製化晶片供應商。此舉將賦予客戶極大的彈性，能夠根據需求自由選擇合適的封裝架構。在目前的先進封裝市場中，台積電(TSM)的CoWoS技術已經廣泛應用

摘要 :
聯發科並行支援CoWoS與EMIB，2026資料中心營收目標20億美元，瞄準2027年700–800億美元TAM。 .badgeprice-container {
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美國與伊朗談判代表已就延長停火60天達成暫定共識，靜待川普最終批准。這讓荷姆茲海峽（全球約20%原油通過的要道）的供應中斷疑慮降溫，油價自近期高點回落。現在的問題是：停火能撐多久，還是市場已經搶先定價了一個還沒發生的和平？油價跌、利率壓力鬆，這才是美股創高的真正引信油價下跌不只是能源成本的事。通膨預

輝達執行長黃仁勳來台吹起「行走的財神爺」旋風，高呼「台灣AI生態系棒到不可思議」，並透露公司年在台採購支出接近1 000億美元、正朝1 500億美元邁進。在AI基礎建設需求帶動下，台積電領軍供應鏈電子股衝上新高、台股也站上4萬4關卡，而半導體ETF因一次涵蓋上中下游產業鏈，成為散戶搶搭「AI黃金十年

聯邦20.2M擴廠補助、20M空軍研發合約與政府投資傳聞推動AeroVironment人氣與股價上揚。 .badgeprice-container {
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摘要 :
Q1營收暴增87.5%至438.4億美元，AI訂單與庫存短缺成雙刃劍。 .badgeprice-container {
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全球企業正瘋狂搶建生成式AI基礎建設：Dell單季AI伺服器營收飆至161億美元、AI訂單與積壓雙創高，卻因記憶體等零組件吃緊「有單沒貨」；同時間，TCS與Mistral結盟，搶攻企業客製化模型市場，AI從雲端延伸到資料中心與桌邊裝置，供應鏈瓶頸與商業模式洗牌同步上演。 .badgeprice-co

三星已開始向大客戶出貨首批12層HBM4E樣片，欲借早期驗證重奪高階記憶體優勢。 .badgeprice-container {
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美國加速無人機與自主武器採購，帶動Red Cat(RCAT)、AeroVironment(AVAV)等股價狂飆；同時AI運算心臟—HBM高頻寬記憶體戰開打，Samsung搶先送樣12層HBM4E，與SK Hynix、Micron(MU)角力Nvidia(NVDA)、AMD次世代AI加速器訂單， AI

AI被視為SaaS末日，但最新數據與資本流向正說出相反故事：Nvidia三個月砸至少65億美元布局光子技術解AI能耗瓶頸，Snowflake靠AI工作負載單日飆升35%，帶動整個雲端軟體族群回神，Microsoft則急推自家模型搶回Copilot優勢。 .badgeprice-container {