力成(6239)

🔸FOPLP扇出型封裝 族群重挫，指標股日月光投控領跌拖累士氣
今日FOPLP扇出型封裝概念股遭遇沉重賣壓，類股指數盤中大跌近6%，跌幅明顯。代表個股中，權值龍頭日月光投控(-6.95%)表現疲弱，成為拖累族群主因。儘管力成(+1.41%)、東捷(+0.83%)逆勢小漲，但未能扭轉整體頹勢。

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大陸功率半導體龍頭廠「揚杰科技」遭歐盟列入制裁名單，由於揚杰科技在橋式整流器(Bridge Rectifier)及ESD保護元件市佔居全球第一，而兩大產品為AI/工控/車用關鍵元件，揚杰科技遭歐盟制裁後，歐美客戶已加速轉單至美國達爾與子公司德微、強茂。
今天台股加權指數開平

昨晚在台積電ADR大漲逾4%的帶動下，今天台股一開盤即衝上42408.66的歷史新高，但高檔賣壓再度湧現，盤中跳水翻黑，終場收在41172.36點，下跌579.39點或1.39%。觀察盤面表現，過往熱門的族群如CPO、記憶體與載板族群皆成重災區，不過「這族群」卻在此時挺身而出逆勢上攻，《起漲K線》馬

🔸力成(6239)股價上漲，盤中攻上漲停251.5元、漲幅9.83%力成(6239)今早股價走強，盤中報價251.5元，漲幅9.83%，亮燈漲停。此次急拉主要來自記憶體與AI相關封測題材加溫，市場聚焦短期記憶體供需吃緊帶來的報價上行，以及AI伺服器對高階封測需求延續，推升整體評價。同時，公司近期月

🔸HBM 族群盤中修正，AI 供應鏈面臨短線獲利了結壓力
HBM 作為 AI 伺服器與高效運算領域的關鍵技術，近期在市場上表現強勢，累積不少漲幅。然而，今日族群整體呈現拉回走勢，類股跌幅達 3.32%。指標股如設計服務的創意大跌超過 4%，記憶體封測廠力成、設備廠志聖，以及通路商至上也同步走

🔸HBM 族群下跌，多檔指標股同步拉回，市場氣氛轉趨觀望
HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2

【產業戰報】關鍵時刻籌碼分析教學-七檔個股案例分享

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板大廠跨界先進封裝引領風騷
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中大漲近6%，表現相當強勁。其中，群創挾其轉投資先進封裝領域的潛力，股價漲幅逼近7%，引發市場關注；封測龍頭日月光投控也上漲逾6%，顯示資金對先進封裝趨勢的認同。這波漲勢主要受惠於AI晶片對高階封裝需

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🔸力成(6239)股價上漲，亮燈漲停223元帶量回攻主因解析力成(6239)股價上漲，盤中漲幅達9.85%，報價223元亮燈漲停，短線空方壓力明顯被多頭反手吞噬。這波急攻主因來自市場再度聚焦AI伺服器與先進封裝題材，FOPLP量產時間軸與CPO/矽光子佈局帶出中長期成長想像，加上近期月營收連三個月