先進封裝佈局開花結果，結盟大廠推進新技術

近期超微(AMD)宣布在封測端導入高架扇出橋接技術，將採用力成(6239)的面板級扇出型封裝技術進行產品驗證。此舉代表該公司先進封裝技術已獲一線大廠認可，有助於未來爭取更多ASIC客戶訂單。受惠於AI晶片與記憶體需求強勁，產能呈現滿載並啟動價格調漲。法人指出，為因應強勁需求，今年資本支出已由原先預期上修至500億元，主要投入FOPLP廠務與設備擴充。針對後續發展，市場聚焦三大重點：

• 下半年將啟動客戶產品認證並收取NRE費用
• 面板級封裝良率已顯著改善，預計明年中進入大規模量產
• 同步切入矽光子與CPO封裝市場，布局長線成長動能

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球前五大半導體封測廠，近期營運展現強勁爆發力。受惠於記憶體與邏輯封測報價雙雙調漲，今年4月合併營收達75.75億元，月增2.76%，年成長高達32.49%，創下近45個月以來新高，第一季稅後純益達18.44億元，基本面動能穩健。

籌碼與法人觀察

觀察近期三大法人動向，5月以來隨股價創高，操作轉趨換手震盪。以5月25日最新數據顯示，外資與投信出現逢高調節跡象，當日三大法人合計賣超1,465張；然而在5月中旬起漲階段，法人曾單日大買逾萬張，顯示大戶籌碼在股價急拉後，正進行獲利了結與籌碼換手。

技術面重點

股價在5月份展現強悍走勢，從4月底收盤價203元一路急拉，5月22日更攻上漲停價283元，至5月25日收盤已達311元。短線乖離率明顯放大，顯示市場追價意願強烈。從近期量價結構來看，突破震盪區間後呈現帶量上攻，不過短線急漲已使技術指標進入高檔過熱區，需留意量能是否能持續跟上，以防高檔震盪回測支撐風險。

總結

力成(6239)在先進封裝取得關鍵突破，加上記憶體封測本業迎來漲價循環，為長線營運打下堅實基礎。惟須留意短線股價漲幅已大，籌碼面出現調節跡象，投資人後續應密切觀察高階封裝量產時程是否如期兌現，以及終端AI需求延續性，作為後續判斷依據。

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