近日頎邦(6147)盤中表現強勢,股價一度拉升至漲停板,最高來到65.4元,成交量顯著放大,近5日股價漲幅達8.4%,短期表現優於大盤。針對後市營運與產業概況,近期法人報告提出以下觀察重點:智慧型手機需求支撐首季毛利率,整體表現具備韌性。面臨金價上漲及全球關稅戰影響,下半年仍具不確定性。客戶可能於第
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🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中走強主因與資金動能頎邦(6147)盤中上漲7.57%,報59.7元,今日明顯轉強。主因來自聯電相關族群同步走強,帶動封測與驅動IC供應鏈人氣迴流,加上市場對高階手機與面板驅動IC需求復甦的預期升溫,資金開始回頭佈局相關封裝測試標的。先前股價長期整理、評價壓縮,搭配2
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測族群下跌,全球科技修正氛圍拖累類股表現。
今日電子上游-IC-封測類股整體表現疲弱,類股指數盤中重挫2.89%,跌幅居電子類股前段班。盤面上多數權值與指標股均呈現跌勢,如封測龍頭日月光投控、欣銓、穎崴等均下挫逾3%,尤以矽格、南茂跌幅更擴大至5%以上,顯示族群賣壓沉重。
🔸電子上游-IC-封測族群上漲,先進封裝需求引爆類股重拾動能。
今日電子上游-IC-封測類股在盤中展現強勁上攻態勢,整體類股漲幅達4.05%,尤其指標股日月光投控更是大漲近8%,領軍表態。這波漲勢背後,主要動能來自於市場對於AI晶片強勁需求帶動先進封裝產能持續吃緊的樂觀預期。從盤面來看,資金
🔸電子上游-IC-封測 族群上漲,先進封裝與AI趨勢是主推手。
今日電子上游-IC-封測族群表現強勁,類股漲幅衝上4.92%,盤中買氣全面轉強。其中,精測大漲9.32%,穎崴、日月光投控、旺矽漲幅也都在5%以上,顯示市場資金正積極湧入。這波攻勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求,以及
🔸电子上游-IC-封测族群盘中走势分化,日月光投控领涨撑场!
今天电子上游-IC-封测类股整体表现虽然有2.23%的涨幅,但盘面细看却是两样情!龙头日月光投控(2311)表现一枝独秀,盘中强势上涨逾6.51%,堪称是拉抬整个封测族群指数的唯一核心动能。然而,我们看到清单上超过八成的个股却是呈
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