搜尋
結論先行,美國擴產與資本開支雙管齊下Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)在AI硬體景氣推動下,再度釋出擴產與加碼投資的強烈訊號,來自政策面與市場面的催化同步到位。路透報導指出,台灣總統賴清德支持台積電在亞利桑那的既有投資,並期待更多製造與研發據點落
繼續閱讀...英特爾提前卡位設備,艾司摩爾受惠機率升高ASML(艾司摩爾)(ASML)受惠訊號增強,因Intel(英特爾)(INTC)預告2026年工具支出將較2025年增加,且設備到貨節奏更前置,對先進製程曝光機需求形成中期支撐。不過市場同時聚焦估值變數,外部投資評論指艾司摩爾前瞻本益比約43倍,評價已屬「滿估
繼續閱讀...英特爾加碼工具支出,應用材料迎接中期訂單放量Applied Materials(應用材料)(AMAT)受惠客戶資本支出結構轉向「空間減少、工具加碼」的趨勢再度被印證。Intel(英特爾)(INTC)最新說明2026年的資本支出將由先前預期的下修,調整為持平到小幅下滑,但重點轉向工具投資且上半年比重較
繼續閱讀...知名華爾街投行 TD Cowen 發布最新研究報告,看好半導體設備大廠 KLA Corp.(KLAC) 將受惠於先進製程代工的強勁需求。分析師 Krish Sankar 將該公司評等由「持有」上調至「買進」,並將目標價大幅調升至 1,800 美元,激勵 KLA Corp.(KLAC) 股價在週二盤前
繼續閱讀...| 選擇分類: | (新增分類) | |