隨著台積電先進封裝需求強勁,半導體設備廠弘塑(3131)成為盤面焦點。今日受惠於博通與谷歌下一代晶片採用SoIC技術的利多消息發酵,台積電同步擴大產能,帶動弘塑股價強勢攻上漲停,終場收在2160元,一舉改寫掛牌以來的歷史新高價,為投資人高度關注的熱門標的。台積電擴充先進封裝產能帶動需求大型法人機構指
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🔸電子中游儀器設備工程族群震盪,部分個股逆勢上攻突圍
今日電子中游儀器設備工程族群整體雖下跌2.26%,盤面卻呈現高度分歧。其中,港建、聯穎雙雙衝上漲停,弘塑、亞翔、盟立漲幅也逾4%,表現搶眼。然而,族群內龍頭股如德律卻重挫近跌停,漢唐、巨漢、致茂等個股跌幅也深,拖累整體類股表現。這顯示市場
🔸電子中游儀器設備工程族群震盪,部分個股逆勢走強
今天電子中游儀器設備工程族群盤中表現顯著震盪,整體類股下跌2.15%,但個股走勢卻大相逕庭。指標股如漢唐、致茂、德律等普遍面臨賣壓,跌幅較深。然而,港建一枝獨秀衝高近一成,聯穎也漲逾半根停板,弘塑、巨漢亦有不錯表現。這種分化走勢,顯示市場對不
當 AI 算力從雲端正式跨入實體應用,全球半導體戰場已從「規格競賽」轉向「產能霸權」。隨著台積電將 CoWoS 月產能目標正式拍板於 14萬片,這股產能巨浪已不再只是預期,而是轉化為設備業實質的訂單入帳。隨著 2 月營收全數公告,市場已驗證了我們此前的預判:指標設備廠無懼長假干擾,營收紛紛噴發,這正
繼續閱讀...台積電全球擴廠,究竟是產能外移的憂慮,還是台灣設備產業「大航海時代」的開始?許多投資人看到海外建廠,只擔心成本拉高,卻忽略了這背後隱藏的「中央廚房外溢效應」。當台灣成為全球半導體的研發核心,海外據點就像遍地開花的分店,不僅帶動一次性的機台需求,更開啟了高毛利的「工業版訂閱制」維修服務。2026 年設
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