弘塑(3131)

弘塑(3131)最新股價漲3.2%至2845元，受先進封裝產能擴張帶動法人調升買進評等弘塑(3131)於3月27日股價上漲3.2%，收在2845元，受惠先進封裝產能擴張，濕製程設備需求增加。公司作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，業績表現備受關注。法人機構分析，客戶需求暢旺，弘塑後續產能配置強化，有望

高盛今日上調弘塑(3131)目標價至3500元，SoIC成長引擎預期帶動2026年營收年增31%高盛證券最新報告指出，弘塑(3131)不僅是CoWoS擴產主要受益者，預期系統整合單晶片(SoIC)將從2027年起成為新成長引擎，因此將目標價從2400元大幅調升至3500元，並重申買進評等。弘塑正進入

高盛證券最新報告指出，弘塑(3131)將受益於SoIC技術成為新成長引擎，將目標價從2400元大幅上調至3500元，潛在漲幅達44%，並重申買進評等。報告強調，弘塑不僅是CoWoS擴產主要受益者，預期SoIC從2027年起將驅動結構性成長，主要受惠於CPO產業滲透率提升及AI GPU採用。高盛預估弘

弘塑今日開盤漲停達2660元，美系券商上修EPS至66.2元弘塑(3131)於2026年3月25日開盤直接漲停至2,660元，受美系券商最新報告影響。該報告指出，弘塑作為CoWoS擴產主要受益者，預期2027年SoIC技術將帶來另一階段成長動能。SoIC設備單價達150至200萬美元，高於CoWoS

🔸弘塑(3131)股價上漲，亮燈漲停2660元漲幅9.92%弘塑(3131)今早股價強勢攻高，盤中報價2660元，漲幅9.92%直攻漲停，顯示買盤積極追價。盤面主軸仍圍繞臺積電先進封裝與濕製程設備供不應求的中長線題材，加上市場聚焦SoIC、CPO、CoWoS等高階封裝擴產動能，帶動相關供應鏈評價持

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

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弘塑最新訂單能見度延至2027上半年，2026年客戶訂單預期雙位數成長弘塑(3131)受惠訂單能見度提升，法人評估2026年及2027年營運展望樂觀，並上修獲利預估值。除CoWoS、SoIC、FOPLP外，第1季新增美國OSAT及HBM客戶訂單，加上自有產能開出，主要需求來自大客戶CoWoS及OSA

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中漲逾4%站上2460元弘塑(3131)股價上漲，盤中漲幅約4.02%，最新報價2460元，延續近期多頭走勢。買盤主因來自市場對先進封裝長線成長的預期升溫，包括CoWoS、SoIC與FOPLP相關裝置訂單能見度已被解讀為一路看到2027年上半年，加上美國OSAT與HB

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中勁揚6.42%至2405元弘塑(3131)盤中股價來到2405元，上漲6.42%，在高價裝置族群中持續走強，顯示資金延續佈局AI 2.0與先進封裝全產業鏈的方向。市場聚焦臺積電CoWoS等先進封裝產能擴張，以及國內外大廠資本支出成長帶動濕製程設備需求，弘塑作為後段封