金居(8358)

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，AI需求引爆CCL商機
電子上游-PCB-材料設備族群今日強勢表態，整體類股勁揚7.64%，其中，達航科技、榮科、金居、台光電、高僑、建榮、台燿等多檔個股漲幅接近或觸及漲停，聯茂、德宏等也大漲逾7%，展現市場對AI相關高階PCB材料需求的強烈信心。關鍵主

台股加權指數(4/13)連續收紅，市場再度燃起挑戰歷史高點的氣氛。這波反彈的背後，有幾個因素同時在發酵：美伊衝突趨於緩和，市場對油價持續飆升的擔憂逐步降溫；台積電法說會前夕，外資開始重新評估台灣半導體供應鏈的獲利能見度；加上PCB載板族群營收連月創高，吸引大量資金從觀望轉為進場。在這樣的背景下，有一

2026年第一季進入尾聲，隨著台積電、NVIDIA、Broadcom 等科技巨頭的財報陸續出爐，市場對AI供應鏈的信心明顯升溫。費城半導體指數（SOX）在這波反彈中展現強勁韌性，近期已站上波段高點，再度引領科技多頭格局。台股跟隨美股腳步，加權指數同樣出現強力反彈。每當這樣的時機，真正有實力的公司往往

🔸銅箔族群上漲，受 AI 伺服器需求推升漲勢顯著。
銅箔類股今日盤中表現相當活躍，整體漲幅逾 4%，其中榮科（8.37%）、金居（3.55%）等代表個股漲勢突出。市場主要聚焦於 AI 伺服器對高頻高速 CCL（銅箔基板）的需求大增，帶動相關銅箔材料出貨看俏。記憶體產業復甦對銅箔需求的正面效應

🔸金居(8358)股價上漲，亮燈漲停至267.5元漲幅9.86%，AI高速銅箔需求與獲利成長預期點火金居(8358)股價上午亮燈漲停，報267.5元，漲幅9.86%，在大盤此前震盪背景下逆勢走強，盤面資金明顯迴流高階銅箔與載板族群。買盤主軸在於HVLP3/4高階銅箔出貨放量帶動獲利率提升，加上市場

🔸銅箔族群上漲，需求復甦點燃股價熱情
今日盤中，銅箔族群表現亮眼，整體類股漲幅高達 9.62%，在台股中獨領風騷。代表個股金居 (9.86%) 幾近漲停，榮科 (7.94%) 也展現強勁攻勢。這波漲勢主要受惠於市場對銅箔基板 (CCL) 產業需求回溫的樂觀預期。近期傳出終端電子產品庫存調整進

🔸金居(8358)股價上漲，盤中買盤迴流鎖定AI高階銅箔題材金居(8358)股價上漲6.74%，盤中報價245.5元，早盤在大盤仍偏震盪的背景下，資金重新回到AI伺服器供應鏈中的高階銅箔族群上，金居受惠於HVLP3/4銅箔切入高速傳輸與AI伺服器用板材需求，成為今日資金鎖定標的。先前股價自高檔修正

🔸銅箔族群今日走強，高階應用需求回溫成主要動能。
銅箔族群今日漲幅達6.63%，由金居(7.83%)領漲。盤中買氣熱絡，主要受惠於市場對高階高頻高速銅箔需求回溫的預期心理，尤其AI伺服器與網通應用展望樂觀，傳聞部分廠商訂單能見度提升，帶動類股評價上修。
🔸市場聚焦高階應用，產業結構調

🔸電子上游-PCB-材料設備族群強勢上漲，高階CCL概念股領軍衝鋒！
今日電子上游-PCB-材料設備族群表現極為亮眼，類股漲幅高達 6.17%，其中聯茂、台燿等銅箔基板 (CCL) 大廠直接亮燈漲停，中探針、由田等設備廠也緊追在後，漲勢剽悍。觀察盤面，資金明顯湧入這些 AI 伺服器供應鏈上游

🔸銅箔族群下跌，高檔震盪修正壓力浮現
今日盤中銅箔族群表現疲軟，整體類股跌幅超過3.21%，代表個股如金居、榮科亦同步下挫逾3%。儘管先前市場看好AI伺服器與高速運算帶動高階銅箔需求，但近期缺乏明確利多消息刺激，加上國際銅價波動，以及部分市場對終端需求復甦力道仍存疑慮，導致觀望氣氛濃厚，部分