弘塑(3131)

弘塑(3131)：先進封裝龍頭，為半導體大廠提供關鍵製程設備 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭廠商，涉足半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修工程、化學品等。受惠於半導體大廠投入先進封裝需求增加，公司接單能見度高，股價在大盤強勁下表現亮眼。公司積極擴充產能，交期拉長至

反彈無力撐大出小，櫃買二失季線
由資金面來看，上週五(26)美元指數終場收跌0.07%，續於年線下震盪，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，上週五(26)終場收漲1.04%，技術面嚐試收復季線但尚未收復5日線，日經今(29)日開高反彈上探5日線，韓股今(96)日

颱風假後補跌，加權重挫752點失守季線
由資金面來看，昨(25)日美元指數終場收漲0.04%，續於年線下震盪，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(25)日終場收漲0.30%，技術面失守季線且尚未收復5日線，日經今(26)日開低震盪，續創波段低，韓股今(26)

弘塑(3131)：半導體後段封裝龍頭，股價大漲9.03％至1690元 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭公司，提供半導體製造設備、化學品及機械安裝等服務。近期受臺積電積極擴產CoWoS產能影響，臺新投顧看好其濕製程設備、化學品出貨成長，預估2024年營收、獲利大幅成長。弘塑蓄勢挑戰

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任何交易行為須自行判斷並自負投資風險及盈虧！。

盤後素懶 2024/7/23

**當日焦點**

大盤當日走勢：
大盤季線反彈，macd綠柱增加，櫃買季線反彈，macd綠柱增加。

弘塑(3131)：半導體後段封裝龍頭，營運靈活應變市場需求 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭企業，主要從事半導體製造設備工程承包、製造、買賣以及維修工程，同時涉足化學品生產。近期臺新投顧看好弘塑受惠先進封裝趨勢，預估公司2023/2024年EPS分別為20.78/30.83元，並

電金傳三方失色，加權櫃買急殺下探季線
由資金面來看，上週五(19)美元指數終場收漲0.15%，上探年線，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，上週五(19)終場收跌3.55%，失守月線後續向季線靠攏的趨勢未變，日經、韓股今(22)日雙雙開低續往季線靠攏，加權早盤電

【07/19小路盤後速覽】指數續重挫，市場架構空
❶加權指數開低收低-529.21點｜櫃買-1.92%
❷外資-644.46億元｜投信+61.60億元！方向不同步
❸外資期+5796口｜未平倉水位-37237口
❹日線偏空｜週線偏多｜月線多頭➡️震盪整理
👀市場趨勢：

今日台股午盤維持弱勢，加權指數下跌399.53點(-1.71%)至22998.94點，櫃買指數下跌2.6點(-0.94%)至274.34點。權值股部分漲少跌多，億豐(8464)上漲3.53%、聚陽(1477)上漲2.89%、智原(3035)上漲2.86%、健策(3653)上漲2.68%、京元電子(2