弘塑(3131)公布第1季合併營收表現季減26%、年增29%,惟為全年營運谷底,受惠AI剛需推動CoWoS產能持續供不應求,美系手機下半年全面採用WMCM封裝技術,帶動相關設備拉貨動能強勁。同時,美系HBM積極擴產,弘塑訂單能見度延至2027年,今年營運預期呈現季季高點。台積電嘉義AP7及南科AP8
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🔸電子中游-儀器設備工程族群上漲,半導體設備需求復甦成主要推力
今日電子中游儀器設備工程類股表現亮眼,整體族群漲幅高達5.32%,多檔個股強勢表態。其中,陽程、港建、致茂盤中漲勢凌厲,漲幅直逼甚至觸及漲停。主要動能來自市場對半導體景氣回溫的預期,特別是先進製程與AI相關晶片需求帶動的資本支出
本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用,內文提到的股票與產業皆非個股推薦,僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得,進場前請謹慎風險評估、損益自負前言:先進封裝產能預估年增80%、2奈米傳追加產能台積電的 CoWoS先進封裝技術已成為 AI 時代的戰略物資。隨著 Nvidia 及各大雲端巨頭(CS
繼續閱讀...2026-0405產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢:美伊戰爭川普自唱獨角戲?伊朗開始放行部分船隻有條件通過荷姆茲海峽,美股三大短線止跌!本週市場對於川普的中東戰略仍摸不著頭緒,但隨著荷姆茲海峽陸續有船隻通過,石油供給緊張擔憂放緩,三大指數止跌!本週川普對美伊停戰仍說法反覆,外資再賣超台股千億,加權指數
繼續閱讀...🔸弘塑(3131)股價上漲,盤中漲4.95%報3075元弘塑(3131)盤中股價報3075元,上漲4.95%,延續近日強勢多頭結構。買盤主軸仍圍繞在先進封裝與濕製程設備受惠題材,大客戶CoWoS及相關先進封裝產線積極擴產、急單不斷,帶動市場對今年出貨與營收成長的預期升溫。基本面部分,近期月營收維持
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