精材(3374)

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7月 2026年15

動能app盤後速覽_20260715

盤後速覽 2026/7/15**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買震盪 (設定策略第一步必看)大盤天氣圖轉偏多,櫃買轉震盪。大盤站回五日線,收漲2%,日MACD綠柱轉向變短。櫃買收漲2.21%,日MACD綠柱轉向變短。**族群速覽** 強勢族群:IC封測:精材+9.99%、訊芯+9.97%、頎邦+9.9

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美國6月CPI數據意外降溫,一舉淡化了市場對聯準會七月升息的疑慮,激勵美股四大指數走揚、費城半導體指數強彈2.54%。受此激勵,台指期夜盤同步走高,台股今(15)日開盤跳空大漲逾540點,台積電、記憶體、電子權值股同步走強,資金重新回流科技股。本文將透過籌碼K線APP,帶大家看今日盤面上資金真正卡位

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受惠於台積電(2330)大股東兼最大客戶的訂單挹注,半導體封測廠精材(3374)近日股價表現強勢,今日盤中一舉拉升至漲停價402.0元,成交量顯著放大,近5個交易日累計漲幅達23.9%,走勢優於大盤。從籌碼面觀察,近日外資買盤積極,近5日三大法人合計買超2,970張,其中外資單獨買超達3,349張,

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🔸精材(3374)股價上漲,漲停402元帶出AI封測強勢買盤精材(3374)盤中漲跌幅來到9.99%,股價報價402元,亮燈漲停,明顯成為封測族群多方指標之一。今日買盤主要延續先前市場對AI帶動先進封裝與晶圓測試需求爆發的期待,加上近期月營收連月維持年成長雙位數、6月營收年增逾六成,基本面成長支撐

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7月 2026年9

【台股盤後】台積壓盤,加權 4.6 萬大關得而復失

收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析FOMC 會議紀要基於通膨的不確定性,委員會決定在政策聲明中刪除暗示未來可能降息(刪除 easing bias)的文字,且並未排除升息可能,加上 AI 基建雖然可能提升生產力,但明顯與會者更擔憂會先造成的通膨壓力,持續加重升息觀望,費半

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🔸精材(3374)股價上漲,漲停鎖在356.5元、漲跌幅9.86%,AI封測與臺積電題材成盤中主軸精材(3374)盤中股價強勢攻上356.5元亮燈漲停,漲跌幅9.86%,買盤明顯集中鎖價。今日走強主因延續臺積電策略夥伴與晶圓級封測外溢效應題材,市場聚焦其在CoWoS相關測試代工、3D感測與晶圓級封

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7月 2026年8

動能app盤後速覽_20260708

盤後速覽 2026/7/8**當日焦點**大盤偏空 / 櫃買偏空 (設定策略第一步必看)大盤櫃買都震盪,大盤收漲0.56%,日MACD綠柱變長。櫃買收漲0.46%,日MACD綠柱變長。**族群速覽** 強勢族群:軍工:雷虎+9.9%、長榮航太+9.79%、邑錡+9.72%、中光電+6.54%ABF:

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🔸精材(3374)股價上漲,亮燈漲停324.5元、漲幅10%,測試與封裝成長題材吸引資金追價精材(3374)今早股價強勢亮燈漲停,報價324.5元、漲幅10%,盤中明顯有資金急拉介入。市場主軸仍圍繞半導體測試與晶圓級封裝成長題材,法人對今年營收與獲利成長預期偏多,加上公司測試服務及8吋CSP產線預

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🔸精材(3374)股價上漲,亮燈漲停324.5元、漲幅10%,測試與封裝成長題材吸引資金追價精材(3374)今早股價強勢亮燈漲停,報價324.5元、漲幅10%,盤中明顯有資金急拉介入。市場主軸仍圍繞半導體測試與晶圓級封裝成長題材,法人對今年營收與獲利成長預期偏多,加上公司測試服務及8吋CSP產線預

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🔸電子上游-IC-封測族群今日重挫,大型權值股壓力浮現
封測族群今日盤中表現疲軟,類股跌幅高達4.55%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%領跌,以及京元電子同步下挫逾5%的拖累。這波跌勢明顯,顯示市場獲利了結賣壓沉重,在缺乏有效買盤承接下,多數個股紛紛走低。儘管聯鈞、訊芯-KY等少數個股逆

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