META

矽谷巨頭間的 AI 軍備競賽已進入白熱化階段，Meta Platforms(META) 正試圖透過重塑硬體供應鏈來突圍。這不僅是一場技術戰，更是一場攸關毛利率的「保衛戰」。根據市場最新消息，Meta 正加速自家晶片研發，代號「MTIA 3」的原型設計已在進行中，預計 2026 年第三季開始量產，合作

Meta Platforms (META) 正處於一場市值保衛與進攻的關鍵戰役，華爾街正密切關注其是否能繼微軟、輝達之後，叩關「3 兆美元俱樂部」。這場豪賭的籌碼是驚人的資本支出（Capex），根據最新財測，Meta 2026 年的資本支出預估上限將達 1,350 億美元，這背後釋出的信號相當明確：

晶片大廠高通(QCOM)宣布與多家產業合作夥伴達成戰略聯盟，目標是確保「AI原生」的6G商用系統能在2029年正式投入服務。這項計畫的核心在於設計新一代的6G網路，使其具備處理人工智慧應用所產生的龐大運算負載能力，這標誌著通訊技術將從單純的傳輸演進，轉向與AI深度結合的基礎設施建設。6G將成為分散式

生成式 AI 的崛起讓 輝達(NVDA) 成為市值 4 兆美元的巨獸，雖然市場不時傳出 AI 泡沫化的雜音，甚至擔心成長將趨緩，但輝達最大的競爭對手兼合作夥伴 博通(AVGO) 公布的最新財報，直接粉碎了這些疑慮，證明 AI 需求仍在加速。儘管部分投資人因短視近利或擔憂泡沫破裂而猶豫，但實際數據顯示

根據外媒《The Information》報導，Meta(META)已與Alphabet(GOOGL)簽署了一項價值數十億美元的協議，將租用Google的張量處理單元（TPU）晶片，用於開發新一代的人工智慧模型。這項合作顯示出Meta在AI領域持續擴大投資的決心，同時也是大型科技巨頭之間罕見的基礎設

Meta Platforms Inc. 與谷歌達成長期合作，租用AI晶片以推進新模型開發，分析師預測其股價將持續上漲。 .badgeprice-container {
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美股金融與科技巨頭正上演 AI 軍備賽：一端是 Webull、Robinhood 以 AI 與黑卡級產品搶高資產客，另一端是 Amazon、Alphabet、Meta 斥資數十億在雲端與晶片上交鋒，加上 Anthropic 與五角大廈談判風暴，AI 金融與監管版圖正劇烈重塑。 .badgeprice

社群科技巨頭 Meta (META) 正積極擴展其客製化晶片的研發計畫，根據彭博社報導，該公司財務長 Susan Li 近期在科技會議上透露，Meta 的自研晶片策略將不再侷限於簡單的推薦演算法，未來將進一步支援複雜的 AI 模型訓練。這項策略轉變顯示出 Meta 試圖掌握硬體主導權，以應對日益增長

根據報導，Meta將擴大自製晶片的努力，以支援複雜的AI模型訓練，減少對第三方供應商的依賴。 .badgeprice-container {
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