🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅4.85%、暫報5510元

旺矽(6223)盤中股價上漲，漲幅4.85%、暫報5510元，屬近期急跌後的跌深反彈格局。先前在主力與法人連續賣超壓力下，股價自高檔明顯修正，短線評價壓力已部分反映，今日買盤迴流，主要圍繞AI/HPC帶動的高階探針卡與測試需求成長題材，以及4〜7月營收維持高雙位數年增的基本面支撐。市場資金趁本益比由前波極端高檔稍作修正後，重新評估長線成長性，帶出技術性反彈，短線仍以交易盤主導。

🔸旺矽(6223)技術面與籌碼面：短線空方結構中出現反彈訊號

技術面來看，旺矽近日股價在連續急跌後，已跌破多條短中期均線，整體結構仍偏空，屬下彎均線壓力下的反彈。MACD、KD等指標先前已轉弱，顯示多頭氣勢受損，目前反彈力道仍需時間修復。籌碼面部分，近期主力與三大法人多日偏向賣超，短線籌碼傾向鬆動，不過官股持股比率相對穩定，顯示仍有穩盤力量存在。後續需觀察股價能否有效站回前一波法人成本區，以及賣壓是否明顯縮減，才有利中期結構由空轉穩。

🔸旺矽(6223)公司業務與後續觀察重點

旺矽為電子–半導體族群中，全球懸臂式探針卡龍頭，主力產品為半導體測試零組件與相關裝置，直接受惠AI/HPC、先進封裝與高階測試需求升溫。公司近月營收維持高成長，顯示AI與先進製程測試動能仍強，不過在本益比維持相對高檔下，股價對市場情緒與外部指數波動較為敏感。今日盤中反彈屬在強基本面與高評價交錯下的技術修復，後續需留意：一是營收與新專案匯入能否延續成長軌道，二是法人與主力賣壓是否持續緩解，三是高本益比環境下，一旦市況轉弱，評價回撥風險仍不容忽視。

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CMoney 研究員

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