摩根士丹利證券（大摩）近日赴香港舉行大中華半導體產業路演，針對AI資本支出回報等議題進行深度剖析。根據最新報告，大摩持續看好台積電(2330)等四家半導體指標廠，並給予優於大盤的評級。市場高度關注AI晶片需求與先進製程產能，成為推動營運成長的核心關鍵。

AI資本支出與產能消化成焦點

大摩大中華區半導體主管在報告中指出，投資人的焦點已從AI需求的真實性，轉向資本投放規模的邊際回報。目前雲端服務供應商對市場信心依然高昂，新上線的產能幾乎剛開出就被迅速消化。此外，針對晶片出貨與耗電量關係，大摩預估2027年CoWoS產能推估的晶片出貨量約達1,900萬顆，凸顯先進封裝的強勁需求。

法人重申優於大盤評級

儘管香港投資者短期內對波動較大的記憶體類股展現較高興趣，但大摩依然堅定看好邏輯晶圓代工龍頭的長期價值，重申優於大盤評級。這顯示在AI基礎設施持續建置的趨勢下，其具備不可取代的產業地位。法人機構也密切關注AI變現能力是否能支撐高昂的資本支出，進而影響整體供應鏈的評價表現。

關注雲端業務與自由現金流

展望未來，投資人需密切追蹤不斷攀升的AI資本支出曲線，這對雲端業務成長與自由現金流的轉化率設下了更高的門檻。公司在CoWoS等先進封裝產能的擴張進度，將是決定AI伺服器出貨順暢與否的關鍵。後續應觀察大宗標準化半導體是否進入盤整，以及資金是否轉向具備AI基礎設施附加價值的企業。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

作為全球晶圓代工廠龍頭，受惠於先進製程產品需求強勁，2026年7月單月合併營收高達4,675.80億元，年成長44.69%，創下歷史新高紀錄。目前本益比約為22.3倍，現金股利殖利率約0.9%，營收穩健且持續展現亮眼成長動能，進一步鞏固在全球半導體產業的領先地位。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動向，截至2026年8月11日，外資單日買超3,498張，三大法人合計買超3,667張。近5日主力買賣超比率為9.3%，顯示近期有特定資金回補跡象。雖然先前面臨部分外資逢高調節，但整體官股與內資投信仍提供一定支撐，籌碼面呈現多空交戰後的逐漸回穩態勢。

技術面重點

截至2026年8月中旬，台積電收盤價來到2,395元附近。回顧7月收盤落在2,425元高檔，長線多頭格局不變。近期股價在2,200元至2,400元區間震盪整理，下檔具備實質支撐。短線投資人需留意股價若面臨前高壓力區，可能出現量能續航不足或乖離過大的修正風險，建議持續關注成交量變化。

AI趨勢不變後市需盯緊產能進度

綜合來看，台積電在AI晶片與先進封裝領域的優勢持續獲得外資青睞，基本面也繳出創歷史新高的佳績。然而，在資本支出門檻拉高與市場資金板塊輪動下，投資人後續應密切關注其產能開出進度與法人籌碼穩定度，審慎評估潛在的震盪風險。

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