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櫃買、記憶體與ABF同步大漲，最新利多是什麼？
8月3日加權指數開盤後曾下探，隨後快速翻紅，而代表中小型股的櫃買指數曾上漲超過3%，表現明顯比大盤強，主因資金正在追逐最近幾天剛公布的新訂單、財報、擴產與漲價消息，上市指標股的新利多帶動買盤外溢，加上中小型IC設計、半導體設備、記憶體與PCB供應鏈同步獲得資金追捧。
聯發科(2454)、創意(3443)與日月光投控(3711)曾攻上漲停；南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)等記憶體股也曾漲停，欣興(3037)與景碩(3189)則延續ABF載板強勢。
櫃買走強的主要原因，是資金從大型權值股轉進中小型電子股，買盤擴散到IC設計、半導體設備、記憶體供應鏈、PCB與AI伺服器零組件。聯發科、日月光雖然是上市公司，不會直接拉高櫃買指數，但兩家公司釋出的AI訂單與擴產消息，帶動相關中小型供應鏈跟漲；同時，櫃買不會像加權指數一樣受到台積電走弱明顯拖累，因此漲幅更突出。
【聯發科漲停：TPU訂單想像再放大】
第一，市場傳出Google TPU需求可能大幅增加。 產業消息指出，Google的TPU需求量到2028年可能上看1,500萬顆，聯發科被視為Google新一代TPU客製化晶片的重要合作夥伴。
這項數字仍屬產業估計，並非Google正式公布，但市場直接解讀為聯發科未來能取得的設計費、晶片與相關服務收入可能增加。
第二，聯發科正式確認ASIC採用新的先進封裝方案。 公司最新法說證實，部分ASIC專案除了使用台積電CoWoS，也採用英特爾EMIB-T封裝。
這代表聯發科不只負責設計晶片，也開始協助客戶整合不同封裝技術，市場因此提高對資料中心AI業務規模的期待。
【日月光漲停：獲利、財測與擴產同時優於預期】
日月光第二季每股獲利4.8元，明顯優於市場原先預期；公司並預估第三季合併營收將季增21%至22%。
更重要的新消息是，公司把2026年資本支出從85億美元提高至105億美元，其中約65億美元將投入先進封裝與高階測試設備。
市場主要解讀是，日月光敢再次增加投資，代表客戶對AI晶片封裝與測試的需求比原先預期更強，因此股價曾攻上漲停。
【記憶體漲停：缺貨已開始推高手機售價】
南亞科、華邦電與旺宏曾同步漲停，最新消息是記憶體成本已開始往終端產品傳導。
小米宣布自8月2日起調高多款手機售價，漲幅約人民幣300元至500元，並指出主要原因是記憶體價格持續上升，這已是小米年內第三次調價。
市場因此認為，記憶體漲價不只停留在上游報價，而是手機品牌已被迫把成本轉嫁給消費者，強化南亞科與華邦電獲利改善的期待。
【ABF走強：景碩獲利大增並砸196億元擴產】
景碩最新公布第二季每股獲利2.57元，稅後獲利較去年同期增加近三倍，毛利率也提高至26.1%。
公司同時通過約196億元新增資本支出，準備擴充後續高階載板產能。財報變好又宣布擴產，讓市場認為AI與高階ABF載板訂單已有實際支撐。
景碩消息也帶動欣興等載板股獲得比價買盤，但欣興當日的主要動力仍偏向產業供需與族群同步反應，並非單一公司新公告。
【這波資金專挑有新數字支撐的股票】
這波不是所有AI股一起上漲，而是資金集中在剛公布明確利多的公司，包括聯發科的TPU與ASIC商機、日月光的財測與擴產、記憶體的終端漲價，以及景碩的獲利與資本支出。
後續若聯發科訂單、日月光新增產能、記憶體報價與景碩擴產進度持續獲得公司數字驗證，這波輪動的基本面支撐將提高；若只有股價上漲、營收與獲利未跟上，就需修正原先解讀。
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