我的網誌
7/23 語音直播投資重點整理
一、第三季難度高於預期，已接近中型股災等級
第三季原本就是市場較難操作的時間點，但近期波動幅度明顯超出一般修正。
這一波下跌與過去不同，過去許多景氣循環股通常是業績已經大好、數字已經反映很久後，股價才開始修正；但這一次許多漲價題材與缺貨題材，是在業績真正爆發前就先出現大幅回檔。
這代表市場節奏變得非常快，資金會提前反映未來預期，也會在預期過熱後快速修正。
二、這波回檔主要是漲多後的資金再平衡
近期記憶體、被動元件、矽晶圓、功率元件、ABF、PCB、成熟製程等族群，先後因缺貨與漲價邏輯被市場追捧。
但當太多資金集中在同一類漲價題材，且許多公司股價已經提前反映未來預期後，就容易出現集中修正。
這波回檔比較像是「漲太多後的 rebalance」，而不是基本面突然轉壞。
三、基本面多數仍往上，但股價波動會非常大
目前多數漲價題材與缺貨產業，基本面仍不是高峰已過，而是仍在往上走。
記憶體、被動元件、ABF、CCL、矽晶圓、成熟製程等供應鏈，後續仍有需求與漲價邏輯。但由於股價提前反映、資金擁擠、籌碼集中，短線波動會比過去更大。
因此，基本面正向不代表股價不會大跌。若使用槓桿或部位過高，很容易在基本面真正兌現前被市場洗出場。
四、AI 產業不是全部都好，也會出現贏家與輸家
過去市場常用「有 AI 就好」來看待投資機會，但現在已經逐漸進入分化階段。
即使是 AI 公司，也會有贏家與輸家。部分公司雖然擁有巨大訂單，但同時承擔高負債、高資本支出與高營運風險；也有公司雖然技術強，但仍面臨龐大虧損。
因此，AI 並不代表所有公司都值得高估值。未來市場會更重視商業模式、現金流、獲利能力與是否真正站在價值鏈中最有利的位置。
五、目前最確定的 AI 贏家仍是「賣鏟子」供應鏈
目前相對確定的 AI 受惠者，仍是提供基礎建設的「賣鏟子」供應鏈。
包含半導體、先進製程、先進封裝、記憶體、被動元件、ABF、PCB、CCL、矽晶圓、電源、散熱與資料中心基礎設施等。
這些公司未必直接經營 AI 應用，但只要 AI 資本支出持續，這些基礎零組件與材料仍是不可或缺的環節。
