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弘塑首季EPS 16.11元年增81.57%，訂單動能強勁交機量逾200台
半導體設備商弘塑(3131)於昨日公告首季獲利達4.63億元，雖然季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季，每股純益16.11元。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，台積電南科AP8、嘉義AP7等新廠已陸續交機，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域皆有卡位，今年交機量預計逾200台，訂單動能充沛。
擴產進度與獲利結構
弘塑新竹二期新廠已取得使用執照，整體產能將增加逾一倍，預計本季末至第3季開始出貨，有望反映在第4季營收。先前因產能不足而擴大外包，影響毛利率，隨著自有產能開出，獲利結構料將改善。弘塑訂單主要來自半導體後段封測領域，CoWoS需求持續強勁，大客戶新廠區SOIC產能建置將於6月開始出機，此技術應用於AI伺服器及手機晶片，預期下半年貢獻營收。
法人觀點與市場反應
法人認為弘塑在先進封裝設備領域卡位穩固，訂單動能支持今年交機量續創新高。股價近期表現受惠半導體產業需求，成交量維持活躍，三大法人買賣超顯示外資及投信動向分歧，但整體市場關注先進製程布局。產業鏈影響下，競爭對手及供應鏈夥伴亦受惠封測市場擴張。
未來關鍵時點
弘塑需追蹤新廠出貨進度及SOIC產能建置，6月起大客戶新廠出機將為下半年營收提供支撐。潛在風險包括訂單交機時程變動及半導體市場供需波動，投資人可留意Q4營收表現及毛利率變化。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值895.0億元，本益比44.6，稅後權益報酬率1.5%。營業項目涵蓋半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程，以及化學品如工業級、試藥級、電子級混酸及電鑄藥液。近期月營收表現波動，202603單月合併營收488.84百萬元，年成長0.33%；202602為580.77百萬元，年成長51.82%；202601為526.76百萬元，年成長41.97%；202512達1007.41百萬元，年成長105.3%，創歷史新高；202511為565.58百萬元，年成長60.14%。作為設備製造商，單筆訂單金額大，每月營收變動起伏較大。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超顯示外資動向多為淨賣出，如20260504外資買賣超-74，投信-3，自營商-14，合計-91；但20260430外資132，投信-125，合計9。官股持股比率維持在-0.32%至0.92%間波動。主力買賣超近期分歧，20260504為1，買賣家數差66，近5日主力買賣超-5.6%；20260430為2，買賣家數差77，近5日-5%。近20日主力買賣超維持在0.4%至6.8%區間，顯示法人趨勢穩定但散戶參與度增加，集中度變化需留意買分點與賣分點家數差異。
技術面重點
截至20260331，弘塑(3131)收盤價2750.00元，較前日下跌2.31%，成交量2171張。短中期趨勢顯示，近期價格從20260226的1780.00元上漲至20260331的2750.00元，MA5/10位置在上漲通道內，但MA20/60需觀察是否守穩支撐。量價關係上，當日成交量2171張高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，顯示買盤活躍。近60日區間高點為2950.00元（20260331高點），低點為931.00元（202504低點），近20日高低為2700.00-2950.00元作壓力支撐。短線風險提醒，價格乖離MA20較大，需注意量能續航是否足夠避免回檔。
總結
弘塑首季獲利年增81.57%，訂單動能支持下半年營收貢獻，新廠擴產將改善獲利結構。投資人可留意SOIC出機進度、月營收變化及法人買賣超趨勢，半導體市場波動為潛在風險。
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