台股最新動態

新聞摘要：大摩看好信驊中長期成長動能摩根士丹利最新報告指出，在中國AI與雲端半導體需求持續強勁、通用伺服器需求預期自2026年起進一步放大的背景下，再度點名股王信驊(5274)，重申「優於大盤」評等，目標價維持7,500元。報告引述信驊最新看法，將通用伺服器潛在市場年均複合成長率自原先預估的4%至5

國精化(4722)今日傳出，旗下應用於M7以上高階銅箔基板(CCL)的關鍵5G樹脂材料，已獲台光電(2383)、台燿(6274)等CCL大廠猛追單，並打入輝達、Google、AWS等AI伺服器供應鏈相關板材體系。隨著AI雲端建置推升板材需求，國精化已將原訂2027年完成的五條CCL產線、約1,400

中裕(4147)昨（30）日宣布，已與俄羅斯製藥公司 R-Pharm,JSC 簽署 Trogarzo 指定患者藥物使用計畫供應協議，正式打開俄羅斯及相關地區市場入口。依據協議，R-Pharm可在當地法規與主管機關許可下，向符合資格、罹患多重抗藥性 HIV-1 感染的患者提供中裕抗愛滋新藥 Troga

世禾受惠半導體先進製程設備清洗需求持續放量，最新公布的10月合併營收達2.79億元，創下歷史新高，月增7.3%、年增28.2%。累計前十月合併營收24.25億元，同樣為同期最佳水準，年增14.5%。在獲利方面，世禾前三季稅後純益3.44億元，年增23.7%，每股純益(EPS)6.12元，亦為同期新高

弘塑今年營運核心動能來自先進封裝需求，法人點出，受惠2.5D／3D等先進封裝擴產，弘塑接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年。隨著台積電(2330)CoWoS產能預期在2026年底上修至月產12.5萬片，市場資金關注相關供應鏈，弘塑(3131)股價同步走揚，權證發行商並

櫃買中心宣布，將於12月3日至5日赴新加坡舉辦海外法人說明會，聯亞(3081)被點名為「深受法人關注」的八家上櫃公司之一，將與會向星國機構投資人說明營運與未來發展。此次活動由櫃買中心與富邦證券、富瑞集團(Jefferies Group LLC)共同主辦，鎖定海外法人資金，強化聯亞在國際資本市場的能見

新聞摘要與最新營運重點京元電子(2449)最新公布第3季獲利優於市場預期，法人指出，主因產品組合轉佳與費用控制得宜，有效抵銷能源成本上升與折舊增加等壓力。第3季主要成長動能來自AI相關客戶新品導入帶動測試需求放量，車用電子業務則因客戶拉貨創下單季新高。展望後續，法人預期2026年首季在客戶新品量產下

外媒報導指出，輝達傳出最新銷售模式變動，將不再對板卡合作夥伴提供視訊隨機存取記憶體(VRAM)，只銷售GPU本身，在GDDR6、GDDR7記憶體嚴重短缺、價格飆漲的背景下，技嘉(2376)等顯卡品牌廠被迫自行採購VRAM，後續輝達顯卡出貨可能面臨壓力。法人點出，技嘉過去輝達顯卡產品屬熱門品項，若VR

凱美(2375)今日釋出最新營運訊息，指出今年在AI伺服器與電源相關訂單帶動下，三大產品線均已有AI客戶導入，電阻出貨表現最為突出。公司表示，AI需求爆發推升電阻用量，加上近期記憶體大缺貨，進一步刺激高階記憶體模組端對電阻的需求，預期將成為凱美2026年營運主力動能之一。展望明年，凱美預期電阻、電容

金像電(2368)受惠800G交換器需求持續升溫，加上上游CCL材料出貨仍在高檔，市場預期公司2025年第4季營收僅季減約1.9%，但年增幅度達76%。在產品組合短期調整影響下，金像電毛利率估降至約33%，每股純益（EPS）預估可達6.67元。整體來看，本季營收動能雖略為降溫，但獲利水準仍維持相對高