台股最新動態

拓凱攻人形機器人報捷 多廠商洽談切入設計測試階段碳纖維複材大廠拓凱(4536)宣布強攻人形機器人領域已取得進展，已有多家國內外機器人大廠或其供應鏈上門洽談合作，很快將進入產品設計與樣品測試階段。拓凱將運用碳纖維複合材料全球領先地位，卡位機器人輕量化材料商機。新鴻洲規劃分拆掛牌 延伸精密機電領域拓凱旗

日月光投控資本支出上修，AI供應鏈動能增強美大型雲端服務供應商第一季獲利年增28%，優於市場預期，顯示AI投資開始產生實質回報。法人指出，大型CSP持續擴大資本支出，預估2026年整體金額將達7200億美元，年增約70%，帶動台灣半導體供應鏈積極擴產。日月光投控(3711)因CoWoS先進封裝需求強

艾笛森出貨量預估年增一至二成，車用與感測元件驅動成長LED封裝廠艾笛森(3591)表示，今年出貨量預計較去年成長10%至20%，主要動能來自車用與感測元件。感測元件目標年底營收占比突破雙位數百分比。照明產品經歷中國大陸市場競爭後，價格已趨透明，殺價空間有限。車用產品目前占合併營收約48%，感測元件約

日電貿因AI伺服器與資料中心需求上升日電貿受惠AI伺服器及資料中心擴建，帶動高階MLCC、鉭電容與鋁電容需求明顯增加。日商高階MLCC訂單詢問量已大幅超出原廠現有產能，部分產品交期拉長至52周，顯示供應鏈吃緊情況。訂單交期變化對營運的實質影響高階被動元件交期延長，有助日電貿代理業務接單動能延續。20

全漢斥資逾10億元越南建廠 聚焦AI伺服器電源商機電源廠全漢(3015)宣布斥資逾10億元在越南新建廠房，聚焦低軌衛星、網路通訊及AI伺服器電源等領域，預計2027年第2季投產。此舉強化全球產能布局，搭配首季營收30.45億元、毛利率17.94%及稅後純益6975萬元，年增86%的表現，為後續營運注

大立光迎重量級盛事 法人聚焦股東會與COMPUTEX動能台股延續高檔震盪，法人指出接下來股東會、瑞銀亞洲投資論壇、台北國際電腦展及蘋果WWDC等盛事連發，大立光(3008)等相關概念股可望吸引買盤。統一投顧、兆豐投顧等法人認為，台股短線漲多後技術面乖離修正，多空籌碼換手有利行情健康發展，AI資本支出

金像電AI營收占比2026年將升至70% 首季EPS達6.87元AI基礎建設需求帶動下，金像電首季每股稅後盈餘達6.87元，法人預估其AI相關營收占比將從2025年的40%提升至2026年的70%。全球PCB產值2025年達924億美元，年增15%，2026年預估再成長23%至1137億美元，金像電

智邦股東會聚焦AI轉型布局，去年EPS 47.13元創歷史新高智邦(2345)今日公布股東會營業報告，董事長黃國修表示公司將持續投資新世代網路基礎設施，拓展AI計算與存儲領域。去年全年營收2,483.2億元，每股純益47.13元，雙雙創下歷史新高。今年首季毛利率19.55%，每股純益14.92元，為

華邦電客戶訂單動能轉強，三大法人近五日買超逾六千張台股上周五開高走低，法人建議選股回歸基本面。華邦電(2344)入選5月以來股價強勢攀高、首季獲利雙位數季增且三大法人大舉掃貨的十大三龍搶珠攀高股之一，兼具基本面成長、技術面強勢與籌碼面加持，成為抗震先鋒。AI需求推升利基型DRAM與Flash復甦四大

台積電技術論壇釋出營運佳音，勾勒未來技術藍圖台積電於技術論壇釋出營運正面訊息，並描繪未來技術發展方向。本周市場持續聚焦AI議題，Google I/O大會、輝達財報及COMPUTEX展將接續登場，台積電作為關鍵供應鏈成員受關注。技術論壇釋出未來發展藍圖台積電在技術論壇中分享先進製程與封裝技術進展，勾勒