志聖(2467)

**志聖(2467)** 今日宣布投入14.8億元購置台中3,000坪廠房，以因應AI帶動的先進封裝強勁需求。受此重大利多消息激勵，今(3)日股價跳空開高，盤中一度大漲至264元，漲幅逾8%，強勢收復5日線及月線，展現多頭企圖心，顯示市場對其擴充產能策略給予高度肯定。布局先進封裝，衝刺百億營收目標*

🔸志聖(2467)股價上漲，AI封裝擴產題材引爆盤中買氣志聖今早股價強勢上漲逾7%，盤中衝上260.5元，明顯領漲同族群。主因在於昨日公告斥資14.8億元購置臺中南屯新廠房，積極佈局AI先進封裝裝置產能，法人看好未來兩年營收突破百億目標。加上近期AI、半導體需求持續升溫，市場對其新廠協同效益及與國

志聖(2467)於2日公告重大投資案，將投入14.8億元購置台中南屯區約3,000坪廠房。此舉旨在因應AI帶動的先進封裝技術快速迭代需求，並為未來半導體營收突破百億元的戰略目標提前佈局，預計將大幅提升與國際大廠共同開發的規模與效率。因應AI需求擴廠戰略該公司指出，既有台中廠區空間已不足以承載未來兩年

🔸志聖(2467)股價震盪收漲，AI裝置題材吸引資金迴流志聖今日盤中一度震盪，午盤報價242元，漲幅1.68%。主因臺積電釋出樂觀展望，帶動半導體裝置供應鏈資金迴流，AI伺服器、高階PCB裝置需求持續增溫，法人上修志聖今年首季營收預估至18.9億元。雖然近期法人籌碼偏空，但市場對AI裝置題材仍有高

🔸HBM族群今日承壓，資金獲利了結影響顯著
HBM（高頻寬記憶體）族群今日呈現明顯下跌走勢，整體類股跌幅逾4%，盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上，指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理，先前漲勢猛烈的HBM相關個股，短期面臨資金重新配置

台積電(2330)釋出樂觀展望帶動供應鏈股價表現強勢，設備廠志聖(2467)受惠於半導體先進封裝擴產需求，今日股價表現強勁。根據最新公布數據，志聖2025年全年營收達61.02億元，年增26.6%，創下歷史新高；去年第四季單季營收約17.47億元，不僅季增13.7%，更較前一年同期大幅成長30.8%

🔸志聖(2467)股價上漲，法人報告與基本面利多推升買氣志聖今日盤中股價強勢上漲4.12%，報253元，明顯領漲同族群。主因來自中國信託綜合證券最新報告釋出280元目標價，預估2026年EPS上看9元，法人看多態度明確，搭配近期月營收連續成長、年增率高達39.2%，基本面動能強勁。市場資金迴流，投

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群承壓，高價股領跌修正。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍走跌4.44%。盤面重點如台光電、聯茂、台燿等CCL指標股重挫4-6%，成拖累族群主因。雖志聖、昇貿等設備股逆勢小漲，難擋整體下行壓力。此波修正主要受AI伺服器供應鏈漲多獲利了結賣壓影響，市場對景

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群普遍走弱，內資調節力道顯現
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍遭遇賣壓，類股跌幅達2.70%。主要受台光電、金居等CCL指標股重挫影響，顯示市場對整體PCB產業鏈的庫存調整與下半年需求展望仍抱持觀望態度，部分資金選擇獲利了結或轉向，導致整體類股承壓。

🔸HBM 族群震盪分歧，設備概念股逆勢亮眼
今日 HBM 族群整體承壓，類股跌幅逾 2%，創意、至上、力成等指標股同步走弱，反映市場資金在近期高檔後進行獲利了結。然而，志聖逆勢上漲 3.41%，作為測試/封裝設備廠，其表現凸顯市場對 HBM 產業鏈中上游設備端的剛性需求，資金可能正從記憶體本