TSM

輝達（Nvidia）股價今天再創歷史新高，盤中漲幅超過4%，市值逼近5.7兆美元。但同樣是AI硬體族群，美光（Micron）今天收跌3.44%。同樣的AI浪潮，為什麼兩家公司股價走的是不同方向？輝達漲的不是財報，是中國市場重新開門的預期輝達這波上漲有個具體導火線：路透社週四報導，美國商務部已批准約1

英特爾（Intel，美股代號INTC）與蘋果（Apple）傳出初步代工合作協議，目標用18A-P製程生產iPhone、iPad和Mac的晶片。天風國際分析師郭明錤指出，訂單中80%集中在iPhone，最快2027至2028年才會量產。問題是：這份合約能讓英特爾的代工業務真正站起來嗎？郭明錤說的是「低

第二季營收創歷史新高，獲利擊敗華爾街預期半導體設備製造商應用材料(AMAT)週四公布會計年度第二季財報，在人工智慧(AI)持續投資的強勁需求帶動下，業績表現與未來展望皆優於市場預期，激勵其股價在盤後交易中上漲約4%。截至4月26日的季度中，公司創下79.1億美元的歷史新高營收，較去年同期成長11%，

博通AI晶片狂漲106%，$100B目標憑什麼信？博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）最新財季的AI半導體營收年增106%，單季就衝上84億美元。Wells Fargo剛把目標價上調至545美元，理由是AI晶片實際需求比預期高出30%至40%。核心問題只有一個：CEO喊出2027年AI

蘋果執行長庫克（Tim Cook）隨川普訪中，走出北京人民大會堂時比出大拇指與勝利手勢。這趟外交秀背後，蘋果八成以上的產品仍由中國代工廠生產，中國市場也是全球最大智慧型手機戰場之一。問題是：一個微笑手勢，能換回多少供應鏈保障？庫克為什麼必須親自去北京2025年以來，中美關稅衝突讓蘋果供應鏈成本壓力持

應用材料季報與財測雙超預期，AI相關需求與新策略推動未來成長。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-wrap: wrap !im

掌握AI基礎設施命脈！兩大半導體巨頭各擅勝場在人工智慧(AI)基礎設施的軍備競賽中，晶片設計大廠博通(AVGO)與晶圓代工龍頭台積電(TSM)無疑是市場高度關注的兩大指標。博通(AVGO)專注於為Alphabet(GOOGL)、Meta(META)等科技巨頭設計客製化晶片與網路設備；而台積電(TSM

美中關係在高關稅與科技戰陰影下，仍難阻蘋果(AAPL)、Nvidia(NVDA)、Tesla(TSLA)等美企把中國視為成長關鍵；同時，蘋果傳出與Intel(INTC)簽下代工初步協議，凸顯在AI晶片時代，供應鏈去風險與對台積電(TSM)依賴並行的微妙新平衡。 .badgeprice-contain

AI 資本支出與資料中心需求推升晶片巨頭Broadcom(AVGO)、Taiwan Semiconductor(TSM)業績暴衝，也帶動Nebius等雲端新星股價飆高；同時，被動ETF如SPDR SPGM與Vanguard VXUS在「一站式全球」與「專注海外分散」兩路線上分庭抗禮，投資人被迫在AI

Broadcom AI營收爆發、臺積電穩健擴張，各有風險與估值差異。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
flex-wrap: wrap