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Omdia預測記憶體漲價與AI需求推動，2026年半導體營收大幅成長，供給緩解恐要等到2027年以後。 .badgeprice-container {
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大盤解析
周三美股在近期連續反彈後出現整理，三大指數全面收跌。道瓊下跌179點（-0.36%）收於49,310點，S&P 500跌0.41%至7,108點，那斯達克重挫0.89%至24,438點。市場主要承壓於兩股力道：美伊地緣政治緊張推升油價、企業財報好壞參半拖累個股。
最引人注目的分

馬斯克宣布透過SpaceX和特斯拉合資，啟動「Terafab」自建晶圓廠計畫，並找來英特爾（Intel）作為合作夥伴。這個消息直指全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC，NYSE: TSM）的核心客戶。問題是：這真的會動搖台積電的成長故事，還是只是馬斯克在喊話？蓋一座晶圓廠需要五年，Terafab威脅不

應用材料（Applied Materials，美股代碼AMAT）剛公布2026財年第一季財報，每股盈餘2.38美元超越市場預期，服務部門營收創歷史新高達15.6億美元。這樣的數字放在任何一季都算強，問題是股價幾乎沒動。市場沒有不相信這份財報，市場在問的是：接下來還能更好嗎？財報打臉熊派，但股價早就反

【美股動態】Intel財報前夕，馬斯克點名14A提振信心財報前夕馬斯克點名14A提振英特爾股價與信心英特爾(INTC)將於美股盤後公布財報之際，馬斯克公開表示特斯拉與SpaceX計畫在Terafab採用英特爾14A製程，帶動英特爾盤後股價約上揚3%，成為市場最直接的信心催化。這項表態被解讀為對英特爾

【美股動態】LamResearch，基本面續強但評價偏貴科林研發(LRCX)最新財報展現營運動能與毛利體質同步向上，受惠AI驅動的先進製程與記憶體擴產循環，基本面延續修復趨勢；然而股價一年飆漲逾三倍後，估值已大幅走擴，市場對高本益比的承受度轉趨敏感。投資人短線將在成長能見度與評價壓力之間權衡，焦點回

大盤解析
4月22日美股全面收高，那斯達克指數以397點的漲幅領跑，終場收在24,657點，漲幅1.64%。標普500上漲1.05%收7,137點，道瓊工業指數也收復49,490點關卡，日漲0.69%。本日最強板塊毫無懸念是半導體，費城半導體指數單日大漲2.72%，收9,909點，距萬點整數關

大盤解析
美股四大指數4月21日全線收跌，S&P 500下跌0.63%收7,064點，道瓊跌0.59%收49,149點，那斯達克跌0.59%收24,259點，羅素2000跌幅最深達1.00%收2,764點。拖累市場的核心因素有兩個：美伊停火談判突然生變，以及蘋果傳出接班人事震撼彈。
盤中

美光2027年獲利要超越亞馬遜？HBM賣到斷貨，這筆帳怎麼算的美光（Micron，股票代碼MU）最新預測顯示，2027財年營業利益上看1,330億美元，超越亞馬遜的1,219億和Meta的1,026億。這個數字代表美光從2024年基期起跳，三年內獲利暴增約70倍。問題只有一個：HBM（高頻寬記憶體，

台積電Q1 EPS暴衝58%，分析師喊上$480，股價還有30%空間？台積電4月16日公布第一季財報，營收年增35.1%達359億美元，EPS年增58.3%。這不是普通的好季報，毛利率66.2%、營業利益率58.1%，幾乎是歷史高點。問題是：這種獲利品質能持續，還是已經反映完畢？---先進製程占74