台股最熱話題

先進封裝佈局開花結果，結盟大廠推進新技術近期超微(AMD)宣布在封測端導入高架扇出橋接技術，將採用力成(6239)的面板級扇出型封裝技術進行產品驗證。此舉代表該公司先進封裝技術已獲一線大廠認可，有助於未來爭取更多ASIC客戶訂單。受惠於AI晶片與記憶體需求強勁，產能呈現滿載並啟動價格調漲。法人指出，

富邦金(2881)近日舉辦法說會，公布第一季財報成績亮眼，稅後淨利達335.5億元，每股盈餘2.4元，雙雙穩居業界第一。受惠於台美股市走揚，旗下富邦人壽投資績效卓著，不僅外匯準備金餘額達1,474億元居冠，投資組合也展現強大動能。法人機構針對其財報表現，普遍給予正向至中立評價，預估2026年調整後金

近期市場高度關注先進封裝發展，友達(2409)憑藉舊產線改裝方形玻璃先進封裝的優勢，正式成為台灣玻璃基板與面板級先進封裝國家隊的關鍵成員，並成功切入車載智慧座艙與AI光通訊封裝領域。法人機構指出，儘管下半年面板產業仍存有變數，但公司積極朝高附加價值產品轉型，未來的發展重心聚焦於：Micro LED應

禾伸堂(3026)近日舉行股東常會，釋出最新營運藍圖成為市場焦點。董事長指出，高階被動元件設備交期長，預期2027年將醞釀較大的供需缺口。為此，公司策略將大幅削減消費性MLCC比重，未來將聚焦資料中心、BBU、人形機器人與飛天車四大領域。市場法人分析，其提早佈局耐高壓電容領域，正迎合AI伺服器架構升

COMPUTEX展帶動AI供應鏈熱潮，延伸至高階玻纖布族群。受惠日本大廠日東紡股價走揚，市場資金積極卡位相關概念股，帶動台玻(1802)盤中一度亮燈漲停突破80元關卡，並引領南亞(1303)、中釉(1809)、富喬(1815)與建榮(5340)等同族群個股走高。其營運主要受惠以下關鍵：高階電子級Lo

東元 電機近期宣布斥資約新台幣16億元，取得馬來西亞工程公司Dynaciate約78%股權，預計於8月底前完成交割。此舉將為東元(1504)加速布局東南亞AI資料中心基礎建設帶來強勁新動能。多家法人機構看好東元 電機在機電與資料中心市場的需求延續，評估其未來獲利表現將穩步提升。本次海外併購的發展重點

0050股價重返百元，市場熱議再度分割可能性台股近期多頭氣勢強勁，帶動元大台灣50(0050)突破百元大關，盤中最高觸及101元，終場收在100.8元。回顧過去的 0050 分割 計畫，元大投信為降低投資門檻，於去年6月18日進行1拆4調整，當時掛牌參考價為47.16元。短短不到一年時間，該ETF在

AI訂單雙陣營加持與量子題材發酵受惠於超微與輝達的AI雙陣營訂單，以及近期量子國家隊題材帶動，英業達(2356)近期股價表現強勢，盤中一度觸及69.5元，創下近3年新高。市場預期其第二季伺服器出貨與營收將優於首季，全年伺服器營收有望顯著成長，同時公司也積極擴大ASIC晶片相關布局。法人指出，受惠於伺

面板轉型題材發酵，個股盤中強攻漲停近日台股面板族群躍居盤面焦點，彩晶(6116)受惠於市場資金進駐與基本面轉型，股價表現強勢。盤中急拉攻上14.3元亮燈漲停，成交量放大至超過18萬張，近五日股價漲幅達25.6%，表現明顯優於大盤。近期推升該公司股價的關鍵動能，主要包含以下重點：面板產業轉型：市場資金

面板級封裝技術發酵群創(3481)近期因扇出型面板級封裝技術成為市場焦點。隨AI晶片尺寸擴大，該技術被視為突破傳統CoWoS物理限制的解方。法人指出近期重點發展項目包含：積極切入先進封裝，傳與台積電(2330)合作發展面板級封裝技術。利用G3.5玻璃基板異質整合，成功打入低軌衛星供應鏈。跨足光通訊，