京鼎(3413)

近期，美光科技（Micron, MU）宣布將在日本廣島建設全新 HBM（高頻寬記憶體）工廠，總投資高達 1.5 兆日圓（約 96 億美元），獲日本政府預計高達 5,000 億日圓補助，吸引市場目光。這不僅是單一擴廠，更牽涉到 AI 資本支出週期、記憶體競局再平衡與地緣風險重構。究竟這筆投資會如何影響

🔸電子上游-IC-半導體設備族群今日震盪下行，多數個股漲勢收斂或由紅翻黑。
半導體設備類股今日表現較為疲軟，整體類股指數下跌達 3.35%，明顯受到盤中賣壓影響。觀察代表個股，家登、萬潤、均華等權值股呈現小幅修正，而鴻勁、昇陽半導體跌幅則相對較重，顯示部分個股在近期漲多後，出現獲利了結賣壓。

今日，京鼎(3413)因其最大客戶應用材料（Applied Materials）公佈的財務表現強勁，預計在2026年將面臨成長新高。應材在最新的財報中顯示，其第4季營收與獲利均表現優異，且2026年首季的財務目標優於市場預期。這一消息對京鼎的影響顯著，因為應材營運的好轉意味著京鼎在半導體設備需求增長

今日，京鼎(3413)因應用材料(AMAT)公布的優異財報而受到市場關注。應材在2025年第4季的營收和獲利均超過預期，並對2026年第1季的展望持續看好。作為應材的合作夥伴，法人看好京鼎將從中受益，特別是隨著AI應用推動半導體設備需求的增長，預期京鼎的營運將持續向好。應材財報揭示半導體設備需求增長

應用材料（Applied Materials, AMAT）在 11 月 13 日盤後公布 2025 財年第 4 季及全年財報，整體成績優於市場預期、全年營運創新高，但財報後股價不升反跌，引發不少投資人疑問：「這樣的表現，不應該是利多嗎？」這篇文章，我們從數據、產業、政策與市場預期四個角度，帶你看懂這

應用材料(Applied Materials)(AMAT) 將於本週五（台灣時間 11/14 早上）公布 2025 財年第四季財報。作為全球半導體設備龍頭，應用材料的業績一向被視為半導體產業的重要風向球，尤其在 AI、高頻記憶體與先進封裝快速成長的當下，這份財報不僅關乎自身，更關乎整個供應鏈的未來布

近日，京鼎(3413)在記憶體設備需求激增的背景下，其股價逆勢上揚，盤中最高達到358元，漲幅超過2%，表現優於大盤。法人指出，儘管京鼎的重要客戶應用材料受到美國出口管制的影響，但記憶體需求的持續增長將成為京鼎股價上漲的重要動能。記憶體市場需求強勁，京鼎設備需求增加隨著記憶體市場的熱絡，京鼎的設備需

🔸京鼎(3413)股價上漲，集團認購訊息激勵盤中表現京鼎今日盤中股價強勢上漲逾3%，一度衝上355.5元，明顯優於同族群。主因昨晚公告斥資3.2億元認購子公司富蘭登現增，市場解讀有助集團資源整合、未來營運動能提升。加上近期半導體裝置產業需求持續增溫，法人看好京鼎營收創高，帶動買盤積極進場。🔸技術

*全篇財報按非美國通用會計準則(non-GAAP)計算，由於non-GAAP剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。*AMD財政年度結束於每年的12月最後一個星期六，財報季度、年度表達方式為：FY25Q3：2025年7～9月、FY25Q4：2025年10～12月、 FY26Q1：20

鴻海集團旗下的半導體設備與系統整合廠商京鼎(3413)近日宣布，將斥資3億2,340萬元參與子公司富蘭登的現金增資計畫。此次增資每股價格設定為165元，京鼎共認購1,960,055股，目的在於維持對子公司的持股比例，藉此發揮集團的綜效。京鼎此次增資的背景與細節此次現增計畫早在先前就已公告，京鼎授權總