本益比

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隨著先進製程以及先進封裝發展，測試產業將持續成長
→隨著製程節點微縮以及先進封裝的進步，IC結構更為複雜，晶片價格也越來越高，為了維持良率並縮短產品上市時間，測試在產業中的地位已經越來越重要。
→在各大CSP廠商的AI軍備競賽之下，除了晶片尺寸顯著提升外也進一步推升了

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2025/08/09 產業週報

結論：
DDR4製造公司已於7月營收開始反映記憶體的漲價，預期2025下半年與獲利將進一步改善。
AI Server的需求提升，帶動銅箔、CCL、鑽針、高階多層板的規格升級。
光通訊800G/1.6T市場將於明年顯著成長，可望帶動光通

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矽晶圓是甚麼？ 誰是主要供應商？
→矽晶圓為半導體製造時的關鍵材料，由高純度的單晶製程，供晶片進行微影、蝕刻、鍍膜、離子植入等製程，最終成為晶圓上的電路。
→矽晶圓尺寸主要分為1、2、3、4、6、8及12吋。以Si製程來看，較常見的是8吋與12吋矽晶圓。其中，8吋多用

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