🔸玻璃基板族群強勢上攻,AI題材引爆新一波材料革命。
今日玻璃基板族群氣勢如虹,整體漲幅逾6%,其中指標股景碩、欣興盤中雙雙逼近漲停,南電也大漲超過6%。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片發展的樂觀預期,認為高效能運算對先進封裝技術的需求將導入玻璃基板,為半導體材料帶來新商機。載板大廠積極切入
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🔸玻璃基板族群強勢上攻,AI題材引爆新一波材料革命。
今日玻璃基板族群氣勢如虹,整體漲幅逾6%,其中指標股景碩、欣興盤中雙雙逼近漲停,南電也大漲超過6%。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片發展的樂觀預期,認為高效能運算對先進封裝技術的需求將導入玻璃基板,為半導體材料帶來新商機。載板大廠積極切入
🔸景碩(3189)股價上漲,短線強彈回到630元景碩(3189)盤中上漲9.38%,股價來到630元,在ABF載板族群前一波遭到系統性殺估值、股價連番急跌後,今日出現明顯強彈。市場解讀,前幾日外資與部分主力大幅調節、股價快速下修,短線超跌下引來買盤逢低承接,加上AI伺服器與高階ABF中長期供需仍偏
繼續閱讀...🔸IC載板族群上漲,高階ABF載板點燃多頭買氣
IC載板類股今日盤中表現強勁,整體類股漲幅達4.89%,由龍頭欣興大漲逾7%、景碩上揚逾6%領銜衝鋒,南電也穩健上漲3.3%。主要受惠於市場對高階ABF載板需求復甦的預期,特別是AI伺服器、HPC等應用帶動,供應鏈傳出部分高階產能稼動率逐步改善
🔸ABF載板族群強攻,HPC與AI題材點燃資金熱度!
今日盤中ABF載板族群表現搶眼,類股漲幅達6.04%,欣興、景碩漲勢領先,南電也穩步上揚。主要動能來自市場看好HPC、AI伺服器需求增溫,帶動高階ABF載板出貨量與平均單價(ASP)提升。特別是CoWoS等先進封裝產能擴充計畫,讓市場預期
昨夜費半重挫 4.49%,台股 AI 與半導體族群正面臨信心考驗,今晚還有 FOMC 要過。但系統性殺盤往往會創造錯殺機會,只要大盤止跌訊號出現,基本面有強勁支撐的個股通常會率先起漲。欣興這次交出的第二季成績單,就是好的基本面火力展示。
- 營收:428.90 億元(歷史新高),QoQ +14
🔸IC載板族群重挫近1成,外資保守報告成空方催化劑
盤中IC載板族群今日表現慘烈,類股跌幅高達9.71%,主要指標股如欣興、南電、景碩均直接觸及跌停,臻鼎-KY也重挫逾8%。導致這波全面性重挫的主因,是部分外資機構近期相繼發布報告,對ABF載板產業景氣復甦時程看法趨於保守,甚至直接調降相關個
🔸電子上游-ABF 族群重挫,高階載板動能面臨逆風。
盤中ABF載板族群全面重挫,景碩、南電、欣興三大指標股跌幅均近跌停,類股指數更狂瀉近一成,顯示市場賣壓極其沉重。這波修正不僅是技術性拉回,更反映市場對ABF高階載板未來展望出現疑慮。主要原因指向近期市場開始修正對AI伺服器拉貨動能過於樂觀
🔸電子上游-ABF 族群下跌,AI排擠效應與法人賣壓雙殺
ABF載板族群今日盤中慘遭重挫,整體類股跌幅高達9.73%,南電、景碩、欣興等指標股更是全面亮燈跌停或逼近跌停。這波急殺主要來自市場對下半年ABF需求恐不如預期的疑慮加深,特別是AI伺服器CoWoS產能瓶頸未能有效緩解,可能排擠到部分
🔸IC載板族群下跌,大客戶展望保守引發籌碼鬆動。
盤中IC載板類股表現疲軟,整體跌幅達2.90%。代表個股如南電、景碩跌幅相對較深,欣興、臻鼎-KY也同步承壓。主要原因來自市場對ABF載板後市看法趨於保守,特別是近期Intel法說會對伺服器需求釋出不如預期的訊號,使得投資人擔憂ABF載板需求
🔸電子上游-ABF 族群下挫,指標股跌勢加劇,市場資金觀望氣氛濃
今日電子上游ABF族群表現疲軟,類股跌幅逾3.5%,主要個股如欣興(-1.90%)、景碩(-5.48%)、南電(-5.69%)均呈現較深跌勢。盤面上觀察,除了受到大盤整體震盪影響外,ABF載板庫存調整壓力尚未完全解除,加上市場
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