金居(8358)

這波 ASIC 族群的轉強，並非單一題材推動，而是台積電法說前夕、營收創高與 AI 需求被正式確認為長期趨勢後，資金開始集中表態的結果。當雲端巨頭加速自研晶片、ASIC 角色被重新放大，市場已從「題材想像」進入「產業驗證」階段，相關個股自然成為資金優先布局的核心。但當這些利多逐漸成為市場共識，股價的

盤後速覽 2026/4/15**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多(設定策略第一步必看)今天權值股表現不錯，萬眾矚目的台積法說就在明天。大盤續創高，收漲1.17%，日MACD紅柱變長。櫃買創高，收漲1.08 %，日MACD紅柱變長。**族群速覽** 強勢族群：光通：創威+10%、華星光+9.9%、富

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，AI伺服器題材助攻高階CCL廠
今日電子上游-PCB-材料設備族群在盤中表現亮眼，類股漲幅達4.95%，尤其以銅箔基板(CCL)相關個股最受矚目。台燿、台光電漲勢凌厲，分別攻上漲停及大漲近6%，榮科、群翊、揚博等材料及設備商也同步勁揚。主要原因來自市場高

🔸銅箔族群上漲，受惠AI伺服器與電動車應用題材雙雙加持！
銅箔族群今日盤中買氣熱絡，類股指數大漲逾7%，代表個股榮科直接鎖住漲停，金居也勁揚超過6%，顯見資金關注度高。主要受到AI伺服器與電動車應用需求強勁帶動，高階PCB與鋰電池所需銅箔量增加，加上國際銅價維持高檔震盪，市場對銅箔廠後市展望

AI 伺服器推陳出新，PCB 銅箔規格也將升級隨著 AI 產業快速擴張，伺服器對資料傳輸速度、訊號穩定度、散熱效率要求全面提升。這樣的變化讓PCB 不再只是承載零組件的基板，而是影響效能的關鍵，且不僅限於 CCL 或 ABF，其實最基層的材料「銅箔」也是關鍵要素之一，規格勢必要升級，才能符合高速、高

近期AI伺服器商機熱絡，帶動PCB零組件廠商營運升溫。金居(8358)近日公告最新股利政策與營運展望，吸引市場高度關注，外資更連續五個交易日買超卡位。針對金居(8358)的近期市場焦點與法人觀察，重點整理如下：股利發放：最新公布114年度擬配發現金股利2元，若以近期收盤價287元計算，殖利率約為0.

近期金居(8358)公布114年度股利政策，擬配發每股現金股利2元。在營運表現上，受惠於AI伺服器強勁需求，金居旗下高階產品出貨逐月增長。市場法人針對其後市發展，提出以下觀察重點：獲利結構優化：HVLP3銅箔出貨增加，帶動稅前淨利率持續攀升。規格全面升級：隨著AI平台算力提升，PCB設計要求高速傳輸

金居(8358)於最新公告中宣布將實施庫藏股買回計畫，並配發去年度每股現金股利2元，此舉反映公司對員工激勵及股東回饋的措施。根據公告，庫藏股買回將從今日起至6月12日止，在集中交易市場買回1,000張股份，用以轉讓予員工，買回價格區間為200至280元，若股價低於下限將繼續買回。公司去年每股純益達4

🔸金居(8358)股價上漲，亮燈漲停9.93%報315.5元，庫藏股＋配息題材引爆買盤金居(8358)早盤強攻，股價大漲9.93%至315.5元，亮燈漲停，買盤明顯追價進場。盤勢主因是公司宣佈啟動庫藏股，買回用途為轉讓員工，釋出對股價與營運前景的信心，同時搭配去年度擬配發每股2元現金股利，強化中短

🔸銅箔族群上漲，供應鏈需求增溫引爆多頭氣勢
盤中銅箔族群表現亮眼，類股指數強勢拉升近一成，代表個股榮科、金居更雙雙攻上漲停，買盤積極湧入。市場傳聞，受惠於AI伺服器、高速運算以及電動車等高階應用對銅箔基板 (CCL) 需求持續增溫，帶動上游銅箔廠訂單能見度提升。加上電子產業庫存調整進入尾聲，