群翊搶攻英特爾先進封裝商機 設備布局EMIB-T與玻璃基板群翊(6664)先前已備妥半導體先進封裝前後段設備方案,因應英特爾EMIB-T開放平台設計變更,與載板廠後段封測黏著度更高。群翊設備過往配合EMIB製程多年,玻璃核心與金屬化等細部製程設備亦有對應升級方案,準備搶攻玻璃基板小尺寸今年先放量商機
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繼續閱讀...🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群勁揚,多檔設備股同步表態
玻璃基板 E-Core Sys. 族群今日表現強勁,類股整體勁揚超過 5.45%,尤其多檔設備股如辛耘、鈦昇、天虹等盤中漲幅亮眼,辛耘甚至逼近漲停。主要推動力來自市場對先進封裝技術日益增長的需求,以及玻璃基板作為下一代高階封裝
🔸群翊(6664)股價上漲,盤中勁揚7.9%至457.5元群翊(6664)盤中股價上漲7.9%,來到457.5元,延續近期強勢走高格局。今天買盤主軸仍圍繞PCB塗佈烘烤裝置龍頭與切入先進封裝、衛星通訊等高階載板需求的中長線題材,市場願意在高檔持續抬價追價。加上前一段時間外資與主力已有明顯佈局,今日
繼續閱讀...🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲,多檔個股表現亮眼
今日玻璃基板 E-Core Sys. 概念股普遍走揚,族群漲幅達到2.95%。其中,悅城衝上漲停,羅昇、盟立、鈦昇、辛耘等也都繳出3%至5%以上漲幅,展現族群熱度。市場預期,隨先進封裝需求增溫,尤其玻璃基板作為新世代載板的期待與
🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪,設備股成多頭亮點。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中下跌2.92%,整體雖弱,但內部多空分歧明顯。尚茂、聯策、由田等設備及部分材料廠紛紛攻漲停或大漲,顯示市場資金仍追捧特定次產業;而大型材料股承壓,拖累族群整體表現。
🔸設備廠漲勢強勁,由
🔸玻璃基板 E-Core Sys.族群漲勢凌厲,先進封裝潛力受市場關注。
玻璃基板E-Core Sys.相關概念股今天盤中表現搶眼,類股漲幅高達4.44%。盟立一馬當先大漲近9.3%,上銀、辛耘等設備廠也同步勁揚逾4%,顯示資金對此族群的追捧。市場普遍看好玻璃基板在AI、HPC等先進封裝應用
🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲,AI伺服器題材助攻高階CCL廠
今日電子上游-PCB-材料設備族群在盤中表現亮眼,類股漲幅達4.95%,尤其以銅箔基板(CCL)相關個股最受矚目。台燿、台光電漲勢凌厲,分別攻上漲停及大漲近6%,榮科、群翊、揚博等材料及設備商也同步勁揚。主要原因來自市場高
🔸群翊(6664)股價上漲,盤中亮燈漲停帶動追價買盤群翊(6664)盤中漲幅來到9.89%,報價439元,亮燈漲停,盤面明顯強於大盤。今日走強主因仍圍繞在AI伺服器、先進封裝與PCB裝置需求延續,加上市場對公司切入半導體與低軌衛星相關應用的成長性預期升溫,評價持續往高階設備股靠攏。近期研究機構目標
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