半導體封測廠頎邦(6147)今日盤中表現強勢,股價一路拉升至漲停價 291.5 元,並爆出 47,883 張的成交量,成為盤中市場焦點。頎邦(6147)在第一季繳出穩健營運成績,受惠於驅動IC(DDI)與非驅動IC業務的防禦性優勢,市場預期在競爭環境改善下,第二季有機會啟動價格調漲策略。法人近期報告
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🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中亮燈漲停291.5元漲幅10%頎邦(6147)股價上漲,盤中漲跌幅10%,報價291.5元,亮燈漲停再創波段強勢行情。今天買盤主軸延續先前光通訊晶片與AI相關金凸塊題材發酵,加上近期集團股走強帶動跟漲效應,市場對公司切入高階光通訊與矽光應用的成長想像持續升溫。搭配前
繼續閱讀...🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中亮燈漲停頎邦(6147)盤中漲幅達9.92%,股價來到260.5元,亮燈漲停,短線多頭動能明顯偏強。本波攻勢主因在於市場持續押注AI相關光通訊與先進封裝需求,光通訊晶片金凸塊與新一代封裝技術題材延續,加上先前法人接連調高獲利與評價區間,帶動中長線資金持續進場。輔以近
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測族群上漲,先進封裝題材續熱,多檔衝高亮燈。
盤中IC封測族群表現強勁,類股漲幅近8%,日月光投控、頎邦、力成等重量級個股紛紛亮燈漲停,博磊、易華電、訊芯-KY也緊追在後。這波漲勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求,市場預期封測廠營運將持續受惠,加上外資看好半導體
🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中攻上漲停頎邦(6147)盤中漲幅來到9.98%,股價報237元,亮燈漲停,短線買盤明顯追價。今日走勢主要反映市場聚焦其AI光通訊金凸塊與LPO等新封裝業務,搭配既有LCD驅動IC與RF元件事業提供防禦性動能,成為資金鎖定焦點。先前股價自第二季以來已大幅波段上攻,市場
繼續閱讀...🔸頎邦(6147)股價上漲,盤中強勢續攻頎邦(6147)股價上漲7.9%,盤中報價218.5元,延續近期強勢走高格局。今天買盤主軸仍圍繞AI光通訊金凸塊成長想像,加上既有LCD驅動IC封裝及漲價題材支撐,本波評價上修邏輯未變。雖然前一交易日外資大舉賣超、主力籌碼有高檔調節跡象,但在市場對中長線成長
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測族群震盪下跌,權值股沉重拖累類股表現
今日電子上游-IC-封測族群整體呈現-2.90%的跌幅,主要受權值股如日月光投控(-6.95%)、精材(-9.89%)及訊芯-KY(-9.88%)等重挫影響。這些權值股的下跌可能反映市場對半導體景氣復甦的疑慮,或特定終端應用需求不振
盤後速覽 2026/5/15**當日焦點**大盤偏空 / 櫃買偏空 (設定策略第一步必看)大盤櫃買天氣圖都轉為偏空,大家注意水位。大盤開高走低收跌1.39%,跌破五日及十日線,日MACD紅柱翻綠。櫃買也是開高走低,收跌3.61%,日MACD紅柱變短。**族群速覽** 強勢族群:光學:大立光+9.89
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