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1/16 美股盤前：數據與金融財報雙主軸，半導體主線延續昨夜美股止跌回穩：標普 500 收 6,944.47（+0.3%）、道瓊收 49,442.44（+0.6%）、那斯達克小漲（約 +0.2%～+0.3%）。晶片與銀行股帶動反彈、能源股受油價回落拖累。今早亞股偏多，台灣、南韓科技股續強；歐股開盤則

受到台積電(TSM)公布優於預期的財報數據，以及市場對整體產業需求信心回升的帶動，美股週四半導體類股全面勁揚。這波漲勢由晶片大廠輝達(NVDA)與超微(AMD)領軍，連帶推升包括應用材料(AMAT)在內的半導體製造設備商股價走勢，顯示投資人對AI硬體建置的熱度依然不減。台積電獲利成長三成五且看好AI

RBC Capital Markets（加拿大皇家銀行資本市場）發布最新研究報告指出，人工智慧(AI)應用所帶動的半導體營收將迎來爆發性成長。分析師預估，該市場規模將由2025年的2200億美元，大幅成長至2028年的5500億美元以上，顯示AI浪潮並非短期現象，而是具備長期成長動能的產業趨勢。供應

RBC Capital Markets預測AI應用的半導體收入將從2025年的2200億美元增長至2028年的超過5500億美元，並對多家半導體公司給予優於大盤評級。 .badgeprice-container {
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半導體設備大廠應用材料(AMAT)週四股價表現強勁，主因在於投資銀行巴克萊出具最新研究報告，認為市場對於該公司在中國市場的競爭風險擔憂「過度放大」。分析師指出，隨著晶圓代工、邏輯晶片及DRAM記憶體支出的回升，應用材料(AMAT)目前落後同業的股價表現反而顯現出投資價值，激勵其股價單日上漲超過8%。

富國銀行（Wells Fargo）發布最新研究報告，指出晶圓製造設備（WFE）市場即將迎來加速成長期，因此將科磊(KLAC)與科林研發(LRCX)的投資評等從「等權重」調升至「加碼」。在半導體設備類股中，分析師仍將應用材料(AMAT)列為「首選」標的。受到評等調升激勵，科林研發(LRCX)週四早盤一

Wells Fargo將KLA和Lam Research評級上調至「超配」，預期晶圓製造設備需求將在2027年加速增長。 .badgeprice-container {
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半導體設備市場展望佳，Wells Fargo力挺KLAC、LRCX及AMAT，預期2026-2027年產業進入加速循環，邏輯及記憶體需求回溫。 .badgeprice-container {
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美股週四市場氣氛轉趨樂觀，主因是美國總統川普表示將暫緩對關鍵礦物加徵關稅，並確認無意撤換聯準會主席鮑爾。在個股表現方面，受惠於財報優異與法人升評，科技股與半導體類股表現強勁，其中台積電與AI相關硬體概念股成為市場焦點，能源與礦業類股則因政策消息面臨回檔壓力。 巴克萊看好AI伺服器訂單動能升評Dell

全球晶片代工龍頭台積電(TSM)公佈的最新財報數據表現亮眼，不僅獲利與營收雙雙優於市場預期，更宣佈將大幅調升未來的資本支出預算。這項消息為全球半導體產業注入強心針，直接激勵了歐美半導體設備與材料類股的股價表現，顯示市場對於AI與先進製程需求的信心依然強勁。台積電第四季獲利與營收雙雙超越華爾街分析師預