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🔸玻璃基板族群下跌,多空拉鋸考驗市場信心
今天盤中玻璃基板族群表現疲弱,類股指數重挫4.63%。觀察主要跌勢,欣興、景碩、南電等先進封裝相關指標股跌幅較深,帶動整體族群氛圍轉冷。市場解讀可能與近期AI供應鏈雜音,加上部分個股短線漲多後出現獲利了結賣壓有關,特別是美國重量級科技股盤後表現不如預
CoPoS 題材利多出盡,群創(3481)急跌近期台積電(2330)為了因應 AI 需求強勁,除了加速擴大先進封裝CoWoS 產能之外,也開始積極發展 CoPoS 應用,其概念是「化圓為方」,將傳統圓形晶圓製程,改成使用更大尺寸的方形面板來進行封裝,解決大尺寸晶片面積的浪費。 先前傳出台積電(233
繼續閱讀...🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲,龍頭指標股帶動市場目光。
今日盤中FOPLP扇出型封裝族群表現搶眼,整體類股漲幅高達7.00%,明顯優於大盤。其中,龍頭日月光投控(3711)強勢上攻逾8%,東捷(8064)與力成(6239)也跟進表態,分別上漲4.78%及3.62%。觀察今日走勢,主要受
🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪,權值股日月光投控重挫拖累大盤。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲弱,整體類股下跌5.75%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%的拖累。儘管大盤面臨修正壓力,族群內仍可見到分歧表現,例如鑫科逆勢攻上漲停,友威科、東捷也力守平盤附近,顯示部分個股仍有題材支撐
台積電正規劃一場「由圓轉方」的歷史性封裝革命。市場近期傳出,台積電計畫在2029年前後,將現行矽(圓形晶圓)中介層逐步轉向大尺寸「CoPoS」玻璃中介層技術,改採方形面板架構量產。知名半導體分析師陸行之直言,這是台積電「未來十年不得不為的重大決策」。驅動這場轉型的核心邏輯清晰且迫切。AI晶片規格持續
繼續閱讀...🔸玻璃基板族群震盪,部分設備與材料股逆勢走強
今日玻璃基板族群盤中呈現震盪走跌,類股指數下挫2.89%,整體表現偏弱。不過,盤面亮點在於部分玻璃基板的關鍵設備與材料供應商,如蔚華科盤中大漲近一成,長華*、弘塑、鈦昇等也展現不錯的抗跌力道,逆勢走揚。相較之下,欣興、景碩、南電等與其說是純玻璃基
🔸LCD-TFT面板族群上漲,電視面板報價題材點火
今日LCD-TFT面板族群表現強勁,類股漲幅達6.23%,其中元太直接鎖死漲停,友達也急攻逾8%,彩晶、群創亦有不俗表現。盤面上主要驅動因素為市場對於電視面板報價持續回溫的樂觀預期。近期消息指出,TV面板3月價格漲勢延續,部分尺寸甚至超出市
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