志聖(2467)

🔸HBM 族群漲勢亮眼，AI 需求持續點燃記憶體市場。
今日 HBM 概念股表現強勁，類股整體漲幅達 4.01%，其中志聖(4.44%)、創意(4.31%)、力成(3.79%)等指標股漲勢顯著。這波上漲主要受惠於國際上對 AI 高速運算晶片需求持續暢旺，市場普遍預期 HBM 將成為未來 AI

🔸HBM 族群下跌，高檔震盪修正壓力浮現。
HBM 概念股在今日盤中普遍走跌，整體類股跌幅達 -2.09%，主要權值股如創意、力成等都見到不小的拉回，顯示市場資金有逢高調節的跡象。雖然 HBM 作為 AI 關鍵元件的長期需求備受看好，但前期股價已反應不少利多，短期內可能因部分觀望情緒或資金轉

🔸電子上游-PCB-材料設備族群震盪走跌，大廠承壓拖累類股表現
今日PCB材料設備族群表現分歧，類股整體下跌2.03%，主要受權值股台光電盤中走弱影響，跌幅逾3%拖累指數。但盤中資金仍有亮點，德宏一度強攻漲停，金居、昇貿等銅箔及設備相關個股也逆勢上揚，顯示市場對特定利基型應用或跌深反彈股仍有

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲近7%志聖(2467)盤中股價上漲6.92%，報價572元，今日明顯強於多數電子裝置股。盤面買盤主軸鎖定先進封裝與AI基礎建設受惠股，市場聚焦晶圓代工及OSAT持續擴充CoWoS、FOCoS與面板級封裝產線，帶動相關關鍵製程設備需求延續。志聖今年以來在半導體先進封

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮再掀供應鏈熱度。
HBM 族群今日表現強勁，整體類股盤中漲幅達 6.58%，其中指標股創意盤中飆漲逾 9%，帶動板塊走勢。這波攻勢主要受惠於 AI 晶片需求持續爆發，市場高度看好 HBM 在高階運算中的關鍵地位不變。國際大廠如 Micron 和 SK 海力士近期

🔸電子上游-PCB-材料設備族群下跌，大廠走弱拖累整體表現。
今日電子上游-PCB-材料設備族群普遍承壓，整體跌幅逾3%。觀察盤面，權值股如CCL雙雄台光電、聯茂領跌，跌幅皆超過3%甚至5%，對族群氣勢造成顯著影響。部分個股如德宏、富喬、聯策、金居也面臨較大賣壓，顯示市場對部分材料供應鏈後市

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪走跌，CCL指標股承壓拖累大盤。
今天PCB材料設備族群整體表現不佳，跌幅達4.06%。主要受到族群內指標股如台光電、台燿等CCL大廠股價重挫超過5%的拖累。市場近期可能在重新評估PCB產業鏈的訂單能見度與毛利空間，加上部分資金逢高獲利了結，導致整體類股

🔸玻璃基板族群震盪走弱，AI供應鏈設備股表現突出。
玻璃基板相關類股今日盤中整體下跌超過4%，主要受到欣興、景碩、南電等ABF載板指標股回檔修正的壓力。這些權值股近期漲多，加上市場對部分AI應用預期有所調整，使得資金出現獲利了結賣壓。然而，盤面上如群翊、印能科技等專注於半導體先進封裝設備的供

🔸HBM 族群上漲，設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極，類股漲幅達 5.58%，其中志聖、創意漲勢尤其可觀，分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好，加上 CoWoS 擴產消息不斷，帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法

🔸志聖(2467)股價上漲，漲幅9.16%，最新報價584元志聖(2467)今早股價強勁上攻，於09:36漲幅達9.16%，最新報價584元，盤面明顯有積極買盤推動。主因來自AI基礎建設帶動先進封裝與PCB資本支出維持高檔，公司在貼膜、壓合、熱製程等先進封裝關鍵設備滲透率提升，市場延續對2026至