美股盤勢

圖/Shutterstock晶片反彈帶動大盤回穩美股盤中由晶片股領軍反彈，風險偏好自上週重挫後回升。道瓊工業指數暫報50866.08持平，標普500上揚0.68%至7434.11，那斯達克上漲1.40%至26068.36，費城半導體指數大漲6.38%至13000.55。盤面顯示資金再度回流科技與AI

美股盤前氣氛急速惡化，那斯達克期貨單日重挫逾5%、S&P 500期貨跌近3%，VIX恐慌指數暴衝近40%，市場風險偏好急速收縮。黃金、原油同步大跌，資金流向美元避險，今日開盤將是本輪修正的關鍵試煉。本週稍後將迎來CPI數據與科技財報，現在先穩住陣腳、看清誰在殺盤才是重點。
01. 那斯達克期貨

大盤解析
美股6月5日全面崩跌，這是自去年10月以來最慘烈的單日表現。標普500收跌2.64%至7,383點，那斯達克重挫4.18%至25,709點，道瓊下滑1.35%至50,866點，羅素2000小型股跌3.47%，而最能說明市場情緒的，是費城半導體指數單日暴跌10.26%，收12,220點

圖/Shutterstock就業強於預期推升升息押注並引發科技與晶片領跌。
美股盤中大幅走低，市場消化非農新增職位優於預期所帶來的利率上行風險，成長型權值股承壓，避險情緒升溫。
四大指數同步走弱且費半重挫凸顯風險偏好降溫。
道瓊工業指數暫報51153.66，跌0.79%；標普500

今晚台北時間20:30，美國5月非農就業報告登場，這是本週最重要的市場觸媒。預期新增就業僅7.5萬人，遠低於前值11.5萬，若數據落差顯著，聯準會降息時程預期將被重新定價，直接牽動科技股估值與台股半導體供應鏈走向。目前期貨市場呈現分歧走勢，道瓊大漲1.8%而那斯達克小幅下跌，市場正在等待這份關鍵數據

大盤解析
6月4日美股收盤呈現明顯的結構性分化。道瓊工業指數大漲874點、收51,561點創歷史新高，漲幅達1.73%；羅素2000小型股指數同步上漲1.45%，兩者齊創強勢表態。然而，那斯達克指數卻微跌0.09%、收26,830點，費城半導體指數更重挫2.15%、收13,617點，兩個市場同

圖/Shutterstock道瓊走強半導體走弱資金轉向傳統權值美股盤中呈現明顯分歧，傳統權值帶動道瓊走高，但半導體走弱壓抑成長股表現。道瓊工業指數暫報51497.5，上漲1.60%；標準普爾500指數暫報7585.69，上漲0.42%；那斯達克綜合指數暫報26860.63，上漲0.02%。費城半導體

美股盤前氣氛偏空，四大指數期貨全線走低，道瓊期貨跌逾1.3%，油價同步飆漲2.4%加深通膨隱憂。今日市場核心焦點落在盤前公布的初次申請失業救濟金人數，若數據優於預期、反映就業市場依然強韌，聯準會降息時程恐再度延後，對估值偏高的科技股形成壓力。台灣投資人需密切追蹤美元走向與利率反應，評估對台股電子供應

大盤解析
6月3日美股全面收黑，道瓊工業指數大跌620.72點（-1.21%）收50,687點，S&P 500下滑56.10點（-0.74%）收7,553點，那斯達克指數跌239.92點（-0.89%）收26,853點，羅素2000小型股跌幅最重達1.31%。唯一例外是費城半導體指數逆勢上漲1

圖/Shutterstock油價攀高與中東緊張使美股回檔半導體相對抗跌。盤中四大指數走弱，道瓊工業指數暫報50859.83，跌0.87%，標普500指數暫報7562.32，跌0.62%，那斯達克綜合指數暫報26828.26，跌0.98%，惟費城半導體指數逆勢上漲至13886.19，漲1.17%，顯示