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應材攜手貝思深入AI封裝核心,台股先進封裝族群跟得上?應材(Applied Materials)與貝思半導體宣布擴大策略合作,將聯合研發範圍延伸至3D IC(三維晶片堆疊)、邏輯與記憶體整合、以及共同封裝光學(CPO,把光子元件與晶片封在同一個封裝內)。這意味著應材正把先進封裝技術的主導權,從設備供
繼續閱讀...Synopsys(晶片電子設計自動化軟體龍頭)在昨天的年度投資人日宣布,與亞馬遜簽下總價值超過10億美元的多年期客製晶片開發合約。這代表亞馬遜要用專業EDA(電子設計自動化)工具加速自研AI晶片,不再完全依賴現成方案。核心問題是:亞馬遜這筆錢砸下去,誰能分到產業升溫的好處?Synopsys股價大漲,
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繼續閱讀...ASML年漲61%領跑那斯達克100,台灣晶圓廠設備訂單跟著動了嗎?ASML今年股價已漲61.2%,躋身那斯達克100指數(NDX)年內漲幅前20強,在半導體設備股中遙遙領先。這個數字很重要,因為ASML是全球唯一能製造EUV光刻機(極紫外光微影設備,生產先進晶片的核心工具)的公司,它漲,代表市場在
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