力成(6239)

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，權值股帶頭重挫市場信心
電子上游-IC-封測 族群今日表現疲軟，類股指數重挫逾5%，尤其日月光投控(2311)、京元電子(2444)等權值指標股同步下殺，成為拖累整體族群的主因。盤面上僅少數個股如精材(3374)、精測(6510)逆勢小漲，但無力挽回市場的悲

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走跌，大盤修正壓力與個股表現分歧。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中整體表現疲軟，類股跌幅達到4.36%，主要受權值股日月光投控重挫5.64%拖累。儘管產業龍頭拉回明顯，但部分個股如群創仍逆勢上漲2.16%、鑫科小漲0.16%，顯示族群內部表現出現分歧。這波回檔

🔸HBM 族群漲勢亮眼，AI 需求持續點燃記憶體市場。
今日 HBM 概念股表現強勁，類股整體漲幅達 4.01%，其中志聖(4.44%)、創意(4.31%)、力成(3.79%)等指標股漲勢顯著。這波上漲主要受惠於國際上對 AI 高速運算晶片需求持續暢旺，市場普遍預期 HBM 將成為未來 AI

🔸HBM 族群下跌，高檔震盪修正壓力浮現。
HBM 概念股在今日盤中普遍走跌，整體類股跌幅達 -2.09%，主要權值股如創意、力成等都見到不小的拉回，顯示市場資金有逢高調節的跡象。雖然 HBM 作為 AI 關鍵元件的長期需求備受看好，但前期股價已反應不少利多，短期內可能因部分觀望情緒或資金轉

封測大廠力成(6239)今日宣布，旗下自主開發的PiFO面板級封裝技術成功打入美系大廠供應鏈，獲得博通與超微等指標客戶包下產能。董事長蔡篤恭強調，隨著AI需求強勁，2027年將是力成AI封裝的爆發年，法人更看好量產後有望貢獻每股純益超過3元，為公司營運注入強心針。十年磨一劍的先進封裝技術布局力成投入

力成(6239)今日傳出面板級封裝喜訊，與超微及博通合作穩健。公司斥資500億元打造竹科P11先進封裝廠，預計2027年投產提供AI晶片一站式服務。合資設廠擴大全球布局公司與超微專案良率逐步站穩，並與博通開發先進封裝基板技術，延伸至高速網通。由於具備大型AI晶片生產能力的基地稀缺，P11廠備受矚目。

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮再掀供應鏈熱度。
HBM 族群今日表現強勁，整體類股盤中漲幅達 6.58%，其中指標股創意盤中飆漲逾 9%，帶動板塊走勢。這波攻勢主要受惠於 AI 晶片需求持續爆發，市場高度看好 HBM 在高階運算中的關鍵地位不變。國際大廠如 Micron 和 SK 海力士近期

封測大廠力成(6239)今日最新公告庫藏股執行進度，截至今日已累計買回158萬股自家股票。根據公告數據顯示，本次買回總金額高達4.19億元，平均每股買回價格落在265.39元。這項舉動不僅達到法令規定的3億元申報門檻，也顯示出公司經營層對未來營運的信心與維護股東權益的決心。累計持股占比達0.49%針

🔸HBM 族群上漲，設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極，類股漲幅達 5.58%，其中志聖、創意漲勢尤其可觀，分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好，加上 CoWoS 擴產消息不斷，帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法

- 營收：678.88 億元（QoQ +65.7%，YoY +279.5%）- EPS：118.57 元（上半年累計 EPS 達 187.43 元）- 毛利率：65.3%（QoQ 增加 4 個百分點，YoY 增加 36.2 個百分點）- 淨利：262.19 億元（YoY +3,421%）- 營業利益