台股最新動態

台積電(2330)在政策開放投信持有單一股票比例上限後，股價表現強勁，引發半導體產業全面效應。4月台股指數上漲超過7千點，呈現報復性反彈，權值股如台積電領軍，帶動中大型股與興櫃市場同步上揚。國內外法人預估台積電業績成長空間至少延續至2028年，半導體族群因而交投熱絡，呼應上市櫃公司整體強勢。興櫃半導

友達(2409)於今日公布2026年第1季合併財務報表，營業額達690.3億元，較前季減少1.6%，年減4.3%。歸屬母公司淨損11.4億元，每股損失0.15元，毛利率維持11.9%。儘管面板價格上漲與費用管控帶來改善，本季獲利仍呈現虧損。業務分部中，Display顯示科技營收季減3%，Mobili

研華(2395) 公布2026年第1季財報，EPS達3.85元年增22%研華(2395)於今日宣布2026年第1季合併財務報告，營收達新台幣203.85億元，年增17%，稅後淨利33.34億元，年增22%，每股稅後盈餘3.85元，雙雙創單季歷史新高。以美元計，營收US$644百萬元，年增22%。區域

全新(2455)今日漲停鎖死347.5元，矽光子族群攻勢同步湧現全新(2455)在2026年4月30日盤中表現強勁，開高走高後衝上漲停板347.5元，鎖死漲停。矽光子概念成為台股盤中亮點族群，全新(2455)與波若威(3163)、聯亞(3081)等同步表態。波若威公布3月稅前盈餘2.34億元，年增6

台積電最新法說會宣布2026年資本支出超過原預期，強化AI強勁需求信心台積電(2330)在2026年1月法說會上，公布2026年資本支出規劃超出市場原先預期，此舉強化投資人對AI領域強勁需求的信心。儘管全球經濟面臨中東戰火、央行政策分歧及美國經貿政策不確定性等風險，台積電作為全球晶圓代工龍頭，其資本

台積電(2330)在AI晶片需求高速成長的背景下，先進製程與CoWoS先進封裝產能長期維持高稼動率，成為AI硬體供給端關鍵受惠者。隨著全球AI應用擴張，台積電作為先進製程晶圓代工龍頭，其產能利用率持續提升，有助於滿足市場對高性能晶片的需求。近期台股整體表現強勁，台積電相關業務動向備受關注。AI需求驅

台勝科(3532)今日股價表現強勁，早盤一度攻上漲停，反映市場對半導體矽晶圓需求樂觀預期。公司公告3月歸屬母公司業主淨利6,000萬元，年減58.82%，每股純益0.16元；首季合併營收33.08億元，年增10.8%。台勝科預期12吋矽晶圓市場受AI應用帶動，將維持強勁成長，邏輯晶片先進製程需求強勁

載板族群全面走強欣興(3037)於今日盤中強勢上漲，躍居大盤漲點貢獻王，並與南電(8046)、臻鼎-KY(4958)、景碩(3189)齊步改寫歷史新高，成為載板族群資金主攻焦點。外資同步調升目標價，日系外資將欣興目標價上修至1350元，重申買進評等，多家美系外資目標價上調至1060至1100元區間，

台積電3DFabric聯盟擴大載板夥伴，新增南電臻鼎等國內廠商加速先進製程創新台積電(2330)因應先進製程多元需求高速成長，其3DFabric聯盟持續壯大，最新新增載板夥伴包括南電(8046)、臻鼎(4958)科技集團，以及景碩(3189)等國內廠商，進一步鞏固生態系統。該聯盟於2022年成立，旨

台積電(2330)3DFabric聯盟持續壯大，今日新增臻鼎-KY(4958)入列，載板夥伴包括欣興(3037)、日本IBIDEN及南電(8046)等一線供應商。此舉強化先進封裝生態系，市場關注供應鏈整合對半導體產業的影響。聯盟擴張反映AI伺服器及高階IC載板需求升溫，外資預估ABF載板供給短缺將於