日月光投控(3711)

台股近日回檔修正，9日大盤下跌121點收在28182點，不過封測龍頭日月光投控(3711)逆勢抗跌，盤中最高達245元，上漲7.5元，終場收漲2.5元至240元，連續三日走揚，累計三日上漲11.5元，漲幅達5%。買盤積極湧進，成交量較前日增加至25,588張，顯示市場對其基本面持續看好。外資、投信與

日月光(3711)近日再度獲頒行政院「國家永續發展獎」，是其2022年首度獲獎後再次蟬聯此榮耀，顯示在淨零碳排轉型與數位製造上的持續成果。高雄廠憑藉「數位與永續雙軸轉型」獲肯定，除建置「淨零辦公室」、推動「溫室氣體管理官制度」外，日月光也導入工業4.0整合系統，提升廠區能源效率與碳排監控。針對203

日月光投控(3711)近日在永續發展領域再獲實質肯定，其高雄廠為落實2030至2050年淨零目標，全面推動「數位與永續雙軸轉型」，設立淨零辦公室與溫室氣體管理官制度，加速轉型為綠色智慧製造體系。該廠於2025年再獲行政院頒發「國家永續發展獎」，延續2022年首度得獎的肯定記錄。除了強化內部碳管理，日

台積電(2330)先進封裝產能爆滿，近期擴大委外釋單，日月光(3711)成為最直接受惠者。旗下日月光半導體與矽品已於近兩月投入超過111.73億元擴建廠務與添購設備，以承接包含CoWoS、CoWoP等先進封裝工藝所衍生的大單。官方公告指出，預估今年先進封裝營收將達16億美元，並預期2026年再增加1

受台積電(2330)先進封裝產能吃緊影響，日月光投控(3711)近期承接大量CoWoS及CoWoP等高階封裝委外訂單，成為AI供應鏈外溢效應中的關鍵受惠者。公司表示，因應生成式AI與高速運算（HPC）的龐大需求，旗下日月光半導體與矽品均加速擴產，預期2026年先進封裝營收將從今年預估的16億美元，進

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材續發酵，資金流向趨明顯！
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中漲幅達2.42%，表現相對亮眼。指標股如日月光投控（2.81%）、東捷（2.06%）、力成（1.27%）等皆撐盤走揚。觀察近期盤面，先進封裝技術為AI/HPC發展關鍵，FOPLP作為其中重要

今日，日月光投控(3711)成為年底台股作帳行情中的亮點之一。該公司在三大法人的支持下，股價近十日漲幅達雙位數，表現優於大盤。隨著年底作帳行情啟動，外資連續四天買超，市場資金持續進場，顯示出對日月光投控的信心。日月光投控在台灣經濟成長的背景下，受益於人工智慧(AI)崛起和供應鏈重組。這些因素使台灣在

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，關注AI伺服器需求推動
FOPLP扇出型封裝族群盤中整體走揚2.22%，主要由龍頭日月光投控（2.45%）與面板大廠群創（1.84%）穩健撐盤。尤其在AI晶片軍備賽下，高階IC封測與先進封裝需求強勁，成為該族群今日漲勢的主旋律。儘管部分中小型個股如友威科、鑫科

🔸電子上游-IC-封測族群普跌，個股走勢分歧顯現
今日電子上游-IC封測族群普遍走弱，類股跌幅達到3.43%。多數成分股如京元電子、矽格、精測等面臨修正壓力，高價股穎崴更重挫近10%。這波修正主要反映市場對整體半導體景氣復甦速度的觀望，以及近期漲多後的獲利了結賣壓。然而，記憶體封測廠華東逆勢

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