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荷蘭設備龍頭 ASML 擬調漲 EUV/DUV 價格，與最大客戶 TSMC 衝突升溫；AI 伺服器需求推高先進製程與 CoWoS 包裝產能壓力，中國在成熟製程設備受制裁又面臨漲價雙重夾擊，全球 AI 晶片供應鏈風險快速累積。 .badgeprice-container {
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BNP Paribas將Arista Networks、Seagate Technology和Astera Labs列為半導體和網路股的「最佳想法」，並上調多檔股票目標價。 .badgeprice-container {
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荷蘭ASML公司打算提高半導體製造設備的價格，但其最大客戶臺積電則表示將抵制此舉，雙方可能因此產生衝突。 .badgeprice-container {
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美國與全球企業正掀起一波圍繞 AI 與資料中心基礎建設的軍備競賽：從 3M(MMM) 與 Microsoft(MSFT) 強化光學網路，到 SpaceX 與 Tesla 砸近 1,200 億美元打造 Terafab 晶圓廠，以及 Digital Realty(DLR) 擴張機房版圖，再加上 Serv

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分析師指出，SpaceX的Terafab專案是其未來發展及估值的重要基石，預計將耗資近1200億美元。 .badgeprice-container {
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華爾街資深分析師 Dan Ives 攜手 Yorkville 推新型商業銀行，主攻 AI 與科技融資；Intel 擴大晶圓代工投資、ASML 大幅增產，高階 AI 支出火力全開。蘋果在中國導入阿里巴巴 Qwen 模型，更凸顯全球 AI 金融與產能版圖加速重構。 .badgeprice-contain

ASML預測2026年總銷售將達430億至450億歐元，並計劃在未來兩年內每年提升30%產能，以滿足持續增長的AI需求。 .badgeprice-container {
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荷蘭設備龍頭 ASML(ASML)大幅上修2026年營收與毛利展望，並與 Intel(INTC)在 High NA EUV 技術量產上取得關鍵里程碑；韓國 SK Hynix(SKHY)與三星在 AI 記憶體需求飆升預期下股價急漲，產業預告2027年前後可能出現史上最嚴重記憶體缺貨，全球半導體軍備競賽

Intel與ASML合作，成功在18A工藝節點上實現高NA EUV技術，以提升Core Ultra系列3處理器的生產效率和精度。 .badgeprice-container {
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