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博通（Broadcom，美股代碼AVGO）昨天宣布與蘋果最新合作協議，合約規模上看300億美元（約新台幣9,750億元）。這筆訂單不只是數字，而是把博通未來幾年的晶片出貨量直接鎖進蘋果的美國製造計畫。核心問題是：300億美元的能見度，市場有沒有完整定價進去？蘋果2025年把美國本土製造政策正式啟動，

艾司摩爾（ASML，全球唯一能製造極紫外光刻機的設備商）昨日股價收在1,804美元，單日漲幅2.01%。但美國資產管理公司Clough Capital同一天卻說，他們正在「戰術性撤退」，等更好的進場價位。問題來了：股價漲著，法人卻在縮手，這兩件事怎麼同時成立？法人沒有跑，只是在等更便宜的ASMLCl

蘋果股價今天收在316.22美元，單日漲幅不到1%，市場看起來平靜。但研究機構Hedgeye剛在同一天對蘋果發出空單建議，目標是23%的下跌空間。問題是：這個看法有沒有道理，還是只是逆風中的雜音？Hedgeye看空的核心邏輯：估值已經反映了最好的劇本Hedgeye分析師Felix Wang的論點很直

韓國記憶體龍頭 SK Hynix 藉由美國存託憑證登陸 Nasdaq，成為南韓市場在美關注焦點；台積電 6 月營收將於週五公布，股價雖今年已飆漲逾四成，近期卻自高點拉回約 9%。在 AI 與記憶體需求火熱之際，半導體類股卻同步出現漲多回檔，市場開始重新評估估值與波動風險，晶片多頭行情恐進入關鍵修正期

大盤解析
費半飆漲3%，半導體撐起那指衝1.3%
今日美股最大主線是半導體板塊的強勢反彈，費城半導體指數（SOXX）大漲3.06%，收報12,960點，成為全場焦點。那斯達克綜合指數跟隨上揚1.30%，收報26,206.89點；標普500指數上漲0.81%，收報7,543.64點；道瓊工

克勞夫資本的Vince Lorusso強調在當前股市中應保持謹慎，轉向高品質股票並增加現金儲備，以等待更佳進場時機。 .badgeprice-container {
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全球AI基礎建設投資正推升半導體產業進入前所未見的擴張周期。設備龍頭Applied Materials(AMAT)等享受八季以上訂單能見度，WSTS預估記憶體帶動2026年市場近倍增，但資本支出過熱、景氣循環與供給失衡風險也同步升溫。 .badgeprice-container {

應用材料公司CEO指出，晶片製造商的設備需求展望顯示，與AI相關的資本支出可能會延續更長時間，全球半導體市場有望在2026年突破1.5兆美元。 .badgeprice-container {
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法人聚焦財報前瞻與資本支出擴展台積電(TSM)即將迎來2026年第二季法說會，市場高度關注AI需求持續火熱對營運的挹注。雖然台積電ADR(TSM)近期盤中曾出現下跌5.04%至429.02美元的波動，但法人機構對其基本面前景仍抱持正向看法，預期法說會將釋出以下關鍵數據與營運展望：全年業績指引有望上修

Fundsmith Equity Fund在2023年上半年下跌2.9%，並宣佈新增多項科技股，同時退出Nike和LVMH等投資。 .badgeprice-container {
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