力成(6239)

【10/27】
美中最新一輪貿易會談26日在馬來西亞吉隆坡結束。美國財長貝森特表示，美中談及芬太尼、TikTok、農業採購與更廣泛的美中關係等議題，雙方已達成「非常成功的協議框架」，將供美中領袖會談時進一步討論確認，川普對陸貨課徵100%關稅的威脅已「實質排除在選項外」，並預期大陸將採購「大量

封測大廠力成(6239)公布第3季財報表現不如預期，但因記憶體需求暢旺，加上高階封裝產品FOPLP產能已被預訂，法人對其2026年展望普遍樂觀，目標價預估最高達220元。多家機構預估2026年EPS將挑戰10元以上，主因DRAM/NAND進入上升週期，以及AI伺服器與新型終端需求提升FOPLP滲透率

🔸力成(6239)股價上漲，主力買盤推升創高力成今日盤中大漲5.1%，報185.5元，強勢重新整理近20日新高。主因在於AI高階封測(FOPLP)技術突破、法人看好2026年資本支出與EPS成長，帶動市場追捧。主力籌碼連兩日大幅買超，昨日主力買超3386張，顯示資金積極卡位。加上近期記憶體需求強勁

力成(6239)公布2025年第3季財報，單季每股純益達2.08元，不僅優於前一季的1.78元，也創下連續4季以來新高紀錄，公司預期第4季表現將優於第3季。法人指出，隨著新終端產品陸續上市，包括AI伺服器與電動車需求成長，配合FOPLP等先進封裝產品持續貢獻，將推升公司下半年營收與獲利表現。根據力成

台股今日「記憶體與半導體族群」成為盤面主流。在 AI 伺服器需求升溫、記憶體報價持續上調的背景下，多檔個股盤中出現「爆量突破、強勢漲停」訊號。本次幫你彙整好漲幅TOP10強勢股，同時透過《籌碼K線》與《起漲K線》解析最具代表性的三大主流股。今日漲幅TOP10強勢股族群是否集中？部分集中在「記憶體 /

面板級封裝邁入商轉，力成(6239)搶先卡位 AI 晶片新戰場力成(6239)作為全球最大記憶體封測廠，受惠 AI 伺服器、HBM 高階記憶體需求持續擴大，帶動封測業務成長。除此之外力公司也持續投入面板級封裝並且具有能力量產，基本面動能強勁，吸引資金積極布局。 今（10/23）盤中股價強勢上攻，走勢

封測大廠力成(6239)近期業績持續回溫，2025年9月合併營收達66.99億元，年增17.42%。法人指出，受惠於AI伺服器、電動車與新型手機等終端產品陸續推出，加上HBM等高階記憶體需求上升，推動先進封裝業務成長，特別是FOPLP等產品，預期下半年營運將逐季改善。此外，法人普遍看好力成2025年

🔸力成(6239)股價上漲，AI記憶體需求推升盤中爆量力成今早股價急漲8.72%，衝上174.5元，盤中量能明顯放大。主因在於美臺科技股法說會密集登場，市場資金積極卡位AI供應鏈，記憶體族群多頭氣勢強勁。法人點名力成受惠AI伺服器、HBM高階記憶體需求持續擴大，帶動封測業務成長，外資昨日大舉買超3

🔸力成(6239)股價上漲，法人買盤與AI封測題材同步發酵力成今早股價強勢衝高，盤中一度大漲逾9%，報164元，明顯領漲封測族群。主因在於近期外資連續買超，法人資金積極進場，加上AI、記憶體升級帶動封測需求，市場對力成先進封裝技術（如FOPLP）後市看好。雖然9月營收月減2.56%，但年增17.4

🔸力成(6239)股價上漲，AI與先進封裝題材推升動能力成今日盤中股價勁揚至156.5元，漲幅達4.33%，明顯領漲半導體封測族群。主因在於AI伺服器、5G應用帶動記憶體需求回溫，加上先進封裝(FOPLP)技術進展順利，法人看好下半年營運逐季回升。近期公佈的9月營收雖月減，但年增17.42%，第三